三星电子否认HBM3E通过验证

三星电子今天再次辟谣，认为外界在制造虚假信息。

三星电子表示，目前HBM3E的产品还正在测试中，不管是8层还是12层。

此前有信息说，三星电子的8层HBM3E已经通过英伟达的质量验证。

三星电子第五代高带宽内存 (HBM) 芯片，即HBM3E，已经通过了Nvidia认证。

该公司正在对AI处理器进行测试。

这为这家全球最大内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶SK海力士。

三星和英伟达尚未签署已获批准的八层HBM3E芯片的供应协议，但将很快签署，预计供应将从 2024年第四季度开始。

不过，12层HBM3E芯片尚未通过Nvidia的测试。

三星自去年以来一直在寻求通过Nvidia对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试，但由于发热和功耗问题而举步维艰。

此后已重新修改了HBM3E设计以解决这些问题。

在最新的测试批准之前，Nvidia最近认证了三星HBM3芯片，可用于为中国市场开发的不太复杂的处理器。

在批准三星最新HBM芯片之际，随着生成式AI热潮的兴起，对复杂GPU的需求不断飙升，Nvidia和其他AI芯片组制造商正在努力满足这一需求。

SK Hynix估计，到2027年，HBM芯片的总体需求可能以每年82%速度增长。

三星预测，到第四季度，HBM3E芯片将占HBM芯片销量的60%，分析师表示，如果最新的HBM 芯片能在第三季度前通过Nvidia的认证，这一目标就可以实现。

调查显示，今年上半年三星DRAM芯片总收入预计为22.5万亿韩元（约164亿美元），其中约10% 可能来自HBM销售。

SK Hynix一直是Nvidia的主要HBM芯片供应商，3月底向一位不愿透露姓名的客户供应了HBM3E 芯片。

消息人士曾表示，这些芯片已运往Nvidia。

美光还表示将向Nvidia提供HBM3E芯片。