三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备，以改进EUV光刻工艺

近日，三星电子宣布正在对Tokyo Electron（TEL）公司最新发布的Acrevia GCB设备进行测试，旨在通过这一创新技术改进其EUV光刻工艺。这一举措标志着三星电子在半导体制造领域的技术探索又迈出了重要一步。

Acrevia GCB设备是TEL公司今年7月发布的一款先进设备，其核心在于采用气体团簇光束（Gas Cluster Beam）技术对EUV光刻图案进行局部精确整形。通过这一技术，可以显著修复图案缺陷、降低图案粗糙度，从而提升光刻图案的精度和质量。这对于半导体制造来说，无疑是一个重大的技术突破。

业内人士认为，TEL的Acrevia GCB系统与应用材料的Centura Sculpta系统有着类似的作用，即直接对EUV曝光图案进行塑形，减少成本高昂的EUV多重曝光。这一改进不仅能够缩短光刻流程，还能提升整体利润率。此外，Acrevia系统还有望消除在EUV光刻错误中占约一半的随机错误，进一步提升产品良率。

三星电子此次对Acrevia GCB设备的测试，不仅体现了其在半导体制造领域的持续投入和创新精神，也彰显了其对于提升产品质量和生产效率的不懈追求。据TEL相关人士透露，该设备预计将首先用于逻辑代工领域，而非存储器领域。这也预示着，在不久的将来，我们将能够看到更多采用Acrevia GCB技术制造的高性能逻辑芯片问世。

此前，三星电子已在4nm工艺上对应用材料的Centura Sculpta系统进行了测试。如今，又选择对TEL的Acrevia GCB设备进行测试，这无疑是三星电子在加强两大半导体设备供应商间图案塑形订单竞争方面的重要布局。我们期待这一技术合作能够取得更多实质性成果，为半导体制造行业带来更多的惊喜和突破。