引线键合（WireBonding）

引线键合技术是一种在微电子封装中广泛应用的连接方法，它通过使用金属线（如金、铝、铜或银线）在芯片和基板之间建立电气连接。这种技术利用热、压力或超声波能量来实现金属引线与基板焊盘的紧密结合，从而确保芯片与外部电路的电气互连。

在集成电路封装领域，引线键合因其成本效益和可靠性而占据主导地位。尽管倒装焊技术在性能上有所提升，但其高昂的成本限制了其在高端产品之外的应用。引线键合技术通过精细的金属线将芯片的接点连接到引线框架的内引脚，实现信号的传输。

引线键合过程中，金属线的焊接质量对器件的可靠性和稳定性至关重要。理想的引线材料应具备低电阻接触、化学稳定性、强接合力、良好的可塑性和较小的弹性等特点。金线因其稳定性和传导效率而被广泛使用，尽管成本较高，但近年来铜线和银线因其成本效益和性能优势而逐渐受到关注。

引线键合的方式主要包括热压焊、超声焊和热声焊。热压焊通过施加温度和压力实现键合，超声焊则利用超声波能量去除氧化层并实现键合，而热声焊结合了热压和超声焊的特点，通过较低的温度和压力实现更高质量的键合。

在引线键合中，微管（毛细管）是一个关键的结构，它影响金属线与芯片或焊盘的接触和键合效果。微管的表面性质对焊接过程有显著影响，GM型表面粗糙有利于超声波能量的传递，而P型表面光滑则不易附着污染物。

引线键合技术在微电子封装中扮演着关键角色，其材料选择、焊接方式和工艺控制对确保器件性能和可靠性至关重要。随着技术的发展，新的材料和焊接方法不断涌现，以满足不断变化的市场需求和性能要求。