原创 芯片失效分析 半导体工程师 2024年09月07日 10:03 北京
TEM和STEM通常都使用比SEM高的加速电压(用于LSI分析的为100~300kV),电子束透过薄样品(100nm左右)的TEM,在透过样品后得到图像。在STEM中,用缩小的电子束进行扫描,检测透射电子或散射电子得到图像。
参照图2.49(a)说明TEM机制的概念。在图2.49中,为简单起见,省略关于电子光学透镜的描述。如图2.49所示,照射在样品上的电子束穿过样品,在检测系统中得到用电子束照射的样品部分的放大投影图像。图2.49(b)显示了TEM图像的示例,不仅是形状,还有衍射对比度(来自电子衍射的对比度)。与观察相同区域的图2.50(b)的STEM图像相比,可以清楚地看出差异。有关获取此TEM图像的背景等详细信息,请参阅
参考文献[1] 的3.4节。
(a)STEM机制的概念图(b)STEM图像的示例
图2.50STEM机制的概念图和STEM图像的示例
接下来将参考图2.50(a)来解释STEM的工作概念。同样为了简单起见,省略关于该部分透镜的描述。STEM的光束比TEM更窄。通过扫描光束获得图像。由透射电子产牛的图像被称为明场图像.而由散射电子产生的图像被称为暗场图像。虽然也有普通的TEM带有STEM模式的,但是最近使用的通常是STEM专用装置。暗场STEM的示例如图2.50(b)所示。从对比度中不仅可以看到形状,也可以看到元素的差异。
在此示例中,明亮区域含Ti较多,黑暗区域含Si较多。与TEM图像不同,没有观察到衍射对比度。与图2.49(b)中的TEM图像相比,可以清楚地看出其差异。获取此STEM图像的背景等详细信息可在参考文献[1]的3.4节中找到。
摘自:图解入门半导体器件缺陷与失效分析技术精讲
作者:上田修 山本秀和;机械工业出版社
日 可靠性技术丛书编辑委员会 主编
二川清 编著
上田修 山本秀和 著
李哲洋 于乐 译
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