射频IC厂立积今年营收拼双位数成长

来源:内容来自工商时报,谢谢。

搭载WiFi的物联网、智慧家庭、智慧音箱等应用兴起,法人预估,未来三年WiFi出货量将可望倍数增长,其中由于传输频宽增加,对于多用户多输入多输出(MU-MIMO)元件使用量提升。法人看好,射频IC厂立积今年合并营收将可望双位数成长。

WiFi世代目前已经演进到802.11ac规格,除了笔电、智慧手机等传统3C产品应用之外,今年额外加入物联网、智慧家居及智慧音箱等产品,让WiFi使用量大幅成长,法人乐观看待,2017~2020年WiFi市场规模将可望再成长超过两倍。

由于现在WiFi普遍进入802.11ac世代,今年渗透率随着物联网应用大幅提升,且现在WiFi传输速率增强,因此都需要採用整合功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)及天线开关(Switch)的三合一前端模组(FEM),让讯号能够不受杂讯干扰,达到稳定传输速率。

法人表示,立积三合一前端模组产品目前已经攻入美系、陆系智慧音箱供应链当中,又夺下任天堂当红游戏机Switch订单,在FM调频晶片甚至打入韩系品牌当中,带动去年营收年成长23.3%至26.66亿元,但去年受到产品单价下降影响,税后净利1.42亿元、年减5.33%,每股净利2.59元,低于法人圈预期。

不过,立积今年将重整步调,透过推出较低成本的新三合一前端模组产品,借此打入陆系智慧手机大厂当中,毛利率有机会相较去年成长。同时,中国大陆标案将可望于今年下半年释出,立积营运表现也将随之提升。

立积受惠于今年WiFi渗透率再度提升,带动营收将可望双位数成长,加上毛利率提升等利多带动,获利也将优于去年水准,也就代表今年营收及获利有机会同创新高。立积不评论法人预估财务数字。

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