射频IC厂立积今年营收拼双位数成长

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搭载WiFi的物联网、智慧家庭、智慧音箱等应用兴起，法人预估，未来三年WiFi出货量将可望倍数增长，其中由于传输频宽增加，对于多用户多输入多输出(MU-MIMO)元件使用量提升。法人看好，射频IC厂立积今年合并营收将可望双位数成长。

WiFi世代目前已经演进到802.11ac规格，除了笔电、智慧手机等传统3C产品应用之外，今年额外加入物联网、智慧家居及智慧音箱等产品，让WiFi使用量大幅成长，法人乐观看待，2017～2020年WiFi市场规模将可望再成长超过两倍。

由于现在WiFi普遍进入802.11ac世代，今年渗透率随着物联网应用大幅提升，且现在WiFi传输速率增强，因此都需要採用整合功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)及天线开关(Switch)的三合一前端模组(FEM)，让讯号能够不受杂讯干扰，达到稳定传输速率。

法人表示，立积三合一前端模组产品目前已经攻入美系、陆系智慧音箱供应链当中，又夺下任天堂当红游戏机Switch订单，在FM调频晶片甚至打入韩系品牌当中，带动去年营收年成长23.3%至26.66亿元，但去年受到产品单价下降影响，税后净利1.42亿元、年减5.33%，每股净利2.59元，低于法人圈预期。

不过，立积今年将重整步调，透过推出较低成本的新三合一前端模组产品，借此打入陆系智慧手机大厂当中，毛利率有机会相较去年成长。同时，中国大陆标案将可望于今年下半年释出，立积营运表现也将随之提升。

立积受惠于今年WiFi渗透率再度提升，带动营收将可望双位数成长，加上毛利率提升等利多带动，获利也将优于去年水准，也就代表今年营收及获利有机会同创新高。立积不评论法人预估财务数字。