2018年3月HPB芯链项目进度汇报

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硬件加速

1. BOE板卡PCB Layout设计基本完成

2. BOE总体架构设计、ECC加速方案设计完成

当前已完成测试链系统的硬件测试,ARM+BOE的节点在整个系统中运行正常,ECC验签可达到3万/秒次。

3. 针对BOE硬件加速引擎进行多项测试

包括异构体系性能测试(ARM+BOE, x86+BOE,ARM+x86+BOE等),为公链系统下一步研发奠定基础。

4.TOE模块压力测试完成

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底层研发

1. 完成测试链开发和内部功能以及压力测试

本次测试链对共识算法的稳定性、分叉恢复机制进行压力测试。HPB芯链采用Prometheus共识算法,在可信节点固定的情况下,通过投票、统计、计算三个阶段,搭建起高TPS共识算法的基础框架。

2. 测试链正式上线发布

测试网公测已于2018年4月3日24:00 正式开启。本次测试链上线后,在社区及行业内引起巨大反响,上线6小时内收到上千个测试申请,目前已进行分批处理。当前测试链已稳定运行100多个小时,外部测试正按照计划分批进行。

3. 主网网络方案设计完成

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社区动态

1. HPB芯链受邀参加2018TokenSky区块链大会

2018年3月14日-15日, HPB芯链应邀出席「2018TokenSky区块链大会暨TOKEN产品设备展」并做主题演讲,分享如何通过软硬结合的技术方案解决区块链行业TPS性能问题,实现区块链系统百万级并发。来自全球顶尖区块链专家学者、上下游企业、投资机构、技术极客、媒体及TOKEN爱好者参与本次大会。

2. HPB芯链荣获「2017 年度金融科技介甫奖」

2018年3月15日,由专业B2B金融媒体《财视中国》主办的「第四届区块链金融与金融科技中国年会 2018」在上海隆重举行。HPB芯链荣获「2017 年度金融科技介甫奖—— 「最具潜力区块链基础设施」奖,HPB芯链创始人汪晓明先生荣膺「最具创新精神 CEO」称号。来自互联网金融、区块链、银行、大数据、风控、支付、信息服务、律师事务所等行业的国内外专家学者、企业高管等400余人与会,就相关热点话题展开交流探讨。

3. HPB芯链联合创始人李金鑫受邀出席正和岛山西私董会

2018年3月25日,HPB芯链联合创始人、前国泰君安首席区块链分析师李金鑫受邀出席正和岛山西资本研习社第八期全球数字资产现状及区块链技术趋势私董会并发表主题演讲,并与山西清众科技股份有限公司董事长等众多企业家详细探讨了区块链的现状、价值以及一系列应用。

4. HPB芯链受邀参加区块链技术及应用峰会(BTA)

2018年3月30-31日,由CSDN、火星财经主办,中关村区块链产业联盟、柏链教育、TokenSky联合主办的区块链技术及应用峰会(BTA)·中国在北京喜来登长城饭店召开,HPB芯链创始人汪晓明受邀出席本次大会并担任论坛讲师,以「如何通过软硬件结合解决区块链性能瓶颈」为主题,为区块链爱好者和行业内人士进行区块链知识普及和技术布道,得到了参会嘉宾的广泛关注。

监制 | Emma

编辑 | 若灵

设计 | 小雨

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  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20180410G1V0X500?refer=cp_1026
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