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如何把握“芯”机遇?半导体“年会”热点来啦!

中国国际半导体博览会(IC China)今日盛大开幕!2003年至今,这场半导体业界的“年会”已成功举办二十届,成为行业年度重大标志性活动。

今年IC China以“聚合全行业资源 成就大产业对接”为主题,聚焦半导体产业链供应链以及超大规模应用市场,将汇聚全球行业资源,促进产业交流合作。

今年的盛会有什么亮点?AI“芯”时代到来,如何把握“芯”机遇?快和小夏一起看看~

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OeADjo3fS-68VeExZGqiuBSg0
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