华为光芯片专利曝光： 解决光光波导在制备过程中尖端易断裂问题

数码 I 渝码科技

2024 年 11 月 22 日，国家知识产权局公布华为技术有限公司申请的名为《光通信系统、方法、相关装置、存储介质及程序产品》的专利。

此项专利的申请公布号为CN117616316A，申请日期为 2021 年 9 月 18 日。

该专利涉及光通信技术领域，主要解决现有光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。

专利书中描述的光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层。

光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小。

光波导与第一通孔的侧壁和第二介质的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。

华为最新专利技术将有望提升光芯片的耐用性和性能，其在通信、计算、光模拟制造等领域具有广泛的应用场景。

1、5G 和 6G 通信网络：光芯片因其高速传输和大容量数据处理，成为构建更强大的通信网络的理想选择。

该专利助力运营商公网专用，匹配不同行业的5GtoB 建网诉求，在网络中断情况下，业务也不会中断，同时实现本地数据不出园区，满足安全性需求。

2、微波光子芯片应用：华为的专利技术可应用于微波光子芯片，此类芯片利用铌酸锂为平台开发，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。

相比较传统电子处理器的速度快 1000 倍，能耗更低，应用范围非常广泛。

3、光纤分布网络的可视化功能：通过第一光组件发射的第一波长光信号实现对光纤的检测，实现光纤分布网络的可视化功能。

同时，第二波长光信号和第三波长光信号承载业务数据，实现光通信装置的通信功能和可视化功能于一体。

4、降低光模块的尺寸、成本及功耗：华为的专利技术通过提高光芯片的集成度，将该芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。

5、光计算和模拟计算：华为人为到 2030 年，算力需求将增加 100 倍，超级算力将是巨大的挑战。

因此华为也在研究模拟计算与光子计算，表明光芯片技术将在未来计算领域扮演重要角色。

6、光通信设备：华为的专利涉及到光通信设备，包括光模块、光通信设备及光通信系统。

上述设备在具备业务功能和至少一种运维功能的基础上，能够降低成本、增加功能、减小占用面积，将对通信行业的发展具有重要意义。

总而言之，该专利展现华为在光通信技术领域的研发实力和创新能力，有助于华为在全球光通信行业中保持领先地位。​

​