联发科表示：7nm 5G芯片最快明年预商用

在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程，预计2019年预商用。

人工智能芯片方面，联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术，基于12nm FinFET制程工艺打造。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。

Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

5G方面，目前国内三大运营商都在国内定点城市落地5G试验网络，并将于2019年预商用。