制备用于扫描电子显微镜(SEM)分析的氩离子抛光和化学抛光(CP)截面样品

氩离子束抛光技术（Argon Ion Beam Polishing, AIBP），一种先进的材料表面处理工艺，它通过精确控制的氩离子束对样品表面进行加工，以实现平滑无损伤的抛光效果。

技术概述

氩离子束抛光技术利用氩离子束对样品表面进行物理溅射，从而达到抛光的效果。在这个过程中，氩气作为惰性气体，不会与样品发生化学反应，保证了样品的原始性质不被破坏。通过精确控制离子束的能量、角度和作用时间，可以去除样品表面的损伤层，暴露出材料的真实结构。

应用领域

经过氩离子抛光的样品适用于多种高精度分析技术，包括但不限于扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极荧光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等。这些分析技术在半导体、锂电池、光伏材料、地质、金属、陶瓷、高分子、聚合物、薄膜等领域都有广泛的应用。

技术优势

与传统的机械抛光相比，氩离子抛光技术提供了一种非破坏性的样品制备方法。它避免了机械抛光可能带来的样品损伤和形变，通过精确控制抛光过程，可以获得更高质量的样品表面，从而提高成像和分析的准确性。此外，氩离子抛光技术可以适用于软硬不同、温度敏感的材料，这是传统机械抛光难以实现的。

实际应用案例

在锂电池石墨负极片、芯片电极、LED金属支架镀层、线路板铜层等材料的截面抛光中，氩离子抛光技术能够清晰地揭示材料内部的微观结构和成分分布。通过这种技术，研究人员可以在SEM下放大观察到页岩内部的细微孔隙，以及材料内部不同物质的分层情况。

锂电池石墨负极片截面抛光

芯片电极截面抛光

LED金属支架镀层截面抛光

线路板铜层截面抛光

线路板盲孔截面抛光

线路板盲孔截面抛光

金属结合处平面抛光

线路板盲孔平面抛光

正极材料颗粒截面孔隙观察

柔性显示屏孔洞缺陷观察

线路板通孔裂缝观察

穿戴式显示屏孔洞缺陷分析

LED芯片结构分析

键合球与芯片电极结合效果观察

氩离子抛光技术是一种高效的样品制备工艺，它为各种材料的微观结构和成分分析提供了强有力的支持。