美国将于12月6日发布HBM禁令

据路透社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。

当前，HBM市场呈现高度垄断的局面，主要由SK海力士、三星和美光这三家企业掌控。其中，三星在中国大陆抢占了大部分的HBM市场份额，一旦美国HBM禁令正式实施，三星受冲击最大。

HBM需求主要集中在英伟达、AMD、谷歌等芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，据TrendForce的报告显示，预期英伟达2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其所需HBM在全球占比将突破70%。

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