在近日于北京盛大启幕的第二届中国国际供应链促进博览会(链博会)上,智能汽车领域再度成为众人瞩目的焦点。此次博览会以“链接世界,共创未来”为主题,吸引了众多行业领军者参展,其中,黑芝麻智能携其最新科技成果惊艳亮相智能汽车链展区。
智能汽车市场的蓬勃发展,正引领着新一轮的技术革命和产业变革。据IDC预测,到2025年,中国智能汽车出货量将达到约2500万辆,年复合增长率高达16.1%。在这场激烈的市场竞争中,芯片作为智能汽车的大脑,扮演着至关重要的角色。黑芝麻智能凭借其自研的IP核、算法、SoC以及基于SoC的解决方案,为市场提供了全栈式的自动驾驶能力。
此次链博会上,黑芝麻智能精心打造了三大展示区域,全面展示了其两大系列芯片——武当系列与华山系列的强大实力。武当C1200家族作为业内首屈一指的车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台,凭借其卓越的性能,在行业中率先实现了单芯片支持NOA(领航辅助驾驶)和多域融合的重大突破。而华山系列芯片,则是国内量产车企中应用最为广泛的自动驾驶芯片,已构建起完善的量产闭环生态。
在“C1200家族客户应用展示区”,参观者可以近距离感受到武当系列芯片在智能汽车中的广泛应用和卓越表现。而在“A1000家族量产生态展示区”,黑芝麻智能携手领克系列、德赛西威、创时智驾等多家知名车企和Tier1供应商,共同展示了基于华山A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台。这些成功案例的展示,不仅彰显了黑芝麻智能在自动驾驶领域的深厚积累,也为其与合作伙伴的深入合作奠定了坚实的基础。
近年来,NOA功能已成为车企布局的重点之一。在“A1000家族NOA应用展示区”,黑芝麻智能通过基于A1000芯片的NOA演示、基于武当C1236芯片的城市无图NOA演示以及与合作伙伴共同打造的行车及泊车功能展示,让参观者直观感受到了智能汽车计算芯片在NOA领域的实际应用和广阔前景。这些演示不仅展示了黑芝麻智能在自动驾驶技术方面的领先地位,也为其在智能汽车产业的发展注入了新的活力。
黑芝麻智能展台还特别设置了华山系列、武当系列的研发、量产历程展示区,通过详实的资料和生动的展示,让参观者更加深入地了解了黑芝麻智能在智能汽车产业中的努力方向和愿景。这一举措不仅增强了参观者对黑芝麻智能品牌的认知度,也为其在智能汽车领域的进一步发展奠定了坚实的群众基础。
作为链博会智能汽车链展区的重要组成部分,黑芝麻智能的参展不仅展示了其在智能汽车领域的最新科技成果和量产实力,也彰显了其在推动智能汽车产业创新发展方面的坚定决心和积极贡献。未来,黑芝麻智能将继续秉持开放合作的理念,不断扩展产业链“朋友圈”,与合作伙伴们共同推动智能汽车产业迈向更高水平、更广阔的市场。
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