12月2日消息,据路透社援引知情人士称,美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来第三次打击,将对中国140家公司(含北方华创、拓荆科技等)进行出口管制,限制向中国出口先进的高带宽内存芯片(HBM),管控24种半导体制造设备和3种软件工具。还会对新加坡、马来西亚等国半导体设备制造公司设限。
此次被美国列入实体清单的中国厂商里,有近20多家半导体公司、2家投资公司及100多家半导体设备制造商,如昇维旭等,美国供应商未获特殊许可不得向其发货,2家投资机构是智路资本和或为闻泰科技大股东旗下的鼎泰匠芯。
随着生成式AI火爆,HBM需求大增,此前消息显示HBM2及以上芯片及制造设备将禁向中国出口,美光因之前受限基本不受新规影响,不确定美国用何种权力限制三星、SK海力士等韩国企业,它们依赖美国相关技术与设备。
此外,美国新限制计划涉及外国直接产品规则,限制盟友公司向中国出口产品,涉及新加坡、马来西亚等地区16家公司,包括美国应用材料以色列子公司。
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