均温板、均热板激光密封焊接技术的应用

5G时代，高功率芯片散热问题日益突出，高端精密的均热板以强大的导热能力、均温性能和结构适应性，能够在狭小空间环境中实现高效散热，广泛应用于移动电子设备，市场需求广阔。

均热板腔体对气密性要求严格，需要保障结构强度和表面平整度，因此，焊接工艺在均热板生产制造中起着至关重要的作用。而激光焊接技术热影响区小，焊接路径选择灵活，可应对不同尺寸、形状的工件，是均热板精密制造的关键手段。

均热板制造材料一般是具有高导热性的铜，针对其气密性焊接，SUMMUS信合激光先进的激光焊接技术，解决了铜对激光具有高反射率、低吸收率的焊接难题，焊缝质量高，没有气孔、裂纹等焊接缺陷，保证腔体的密封性，不发生泄漏，产品具有安全性和可靠性。

采用激光焊接工艺对均热板进行上下盖板的封装焊接，有利于提升整体强度，工件表面不变形，定制工装夹具满足差异化需求，精确焊接不同结构和形状的工件。激光束精确聚焦焊缝区域，对周围材料不产生热影响，可以实现更轻、更薄的均热板封装焊接，技术成熟，焊接速度快，自动化焊接设备实现高效批量生产。

SUMMUS信合激光均热板气密性激光焊接技术在新能源汽车、动力电池、储能、通信设备、航空航天等领域均有着广泛应用，为各行业客户提供激光焊接技术工艺解决方案，确保产品的均温散热性能。