华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片

观点网讯：12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行。

据悉，自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。

二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，参建单位高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。

在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。