韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工

韩美半导体6日宣布，为其第七座HBM TC Bonder工厂举行了奠基仪式。

其第七工厂将用作TC Bonder制造工厂，生产HBM3E 12层或更高规格的HBM，供应给英伟达和博通。

韩美半导体是全球HBM生产TC键合机市场份额最大的公司，拥有总规模为27083平的HBM TC键合机生产线，按销售额计算产能高达2万亿韩元。

韩美半导体董事长表示，由于人工智能市场的快速增长，全球HBM市场每年都呈爆炸式增长。

并补充道，第7家工厂计划于今年第四季度竣工，并开始建设。

Big Die TC for AI 2.5D封装计划于2025年发布。

接合机（2.5D BIG DIE TC BONDER）、用于下一代HBM4生产的新型无助焊剂接合机（FLTC BONDER）以及混合接合机（HYBRID BONDER）计划在这里生产。