在电子行业,HDI多层板以其卓越的电气性能和高密度布线能力,成为高端电子产品不可或缺的核心组件。其制造技术的关
键在于微孔与盲孔的精密加工,这些工艺要点直接决定了电路板的性能与可靠性。本文将深入解析HDI多层板制造中的关键技术要点。
微孔制造:精细与均匀的极致追求
微孔是HDI多层板实现高密度互连的基础。制造过程中,激光钻孔技术因其高精度与高效率而广泛应用。选择合适的激光参数至关重要,既要确保微孔的直径满足设计要求,又要避免过度烧蚀导致的孔壁粗糙度增加。此外,控制微孔的位置精度,保证与预设线路的精确对齐,是提升电路信号完整性的关键。
盲孔制造:挑战与创新并存
盲孔工艺是HDI多层板的另一大难点。不同于贯穿整个板层的通孔,盲孔仅在内部特定层间形成连接,这对层压与钻孔的同步性提出了极高要求。采用先进的数控钻床与精密定位系统,确保盲孔的准确开孔与深度控制。同时,优化树脂填充材料与固化工艺,防止气泡产生,提高盲孔的可靠性与电气性能。
关键工艺要点总结
激光参数优化:根据微孔尺寸与材料特性调整激光功率、脉冲频率与扫描速度,实现最佳钻孔效果。
精准定位系统:利用高精度CCD相机与自动校准技术,确保微孔与盲孔位置的精确无误。
层压技术革新:采用真空层压或低温快速固化技术,减少层间空隙,增强板材整体稳定性。
质量控制体系:建立严格的检测流程,包括AOI(自动光学检查)、X-Ray检测与电测,确保每块HDI多层板的品质达标。
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