《大连市2018年海外人才需求目录》

大连九成智慧城市科技发展有限公司

联系方式:0411-89849955

岗位需求

智慧城市项目经理

需求人数:2

专业领域:智慧城市、大数据

学历要求:学士及以上

岗位要求:

主要负责与政府部门及客户沟通,完成项目策划、设计等。本科及以上学历;了解智慧城市相关政策、业界动态、合作伙伴的产品,具有相关项目策划、设计或实施经验;具备优秀的设计策划能力、沟通能力和书面表达能力,并能组织团队和合作企业进行调研、重点项目需求分析、落地工作。

职务:中高级

待遇:面议

软件项目经理

需求人数:3

专业领域:智慧城市、大数据

学历要求:学士及以上

岗位要求:

主要负责智慧城市相关业务系统、架构系统设计。计算机软件相关专业,大学专科及以上学历;5年以上Java或.NET开发工作经验,掌握现有主流开源框架如struts2,Spring,hibernate/mybatis 等;了解当前互联网相关技术如spark,redis等;精通系统业务架构、系统架构、功能架构、部署架构的设计。

职务:中高级

待遇:面议

大连德豪光电科技有限公司

联系方式:sunny.wang@3esemiconductor.com

岗位需求

光学薄膜资深工程师

需求人数:1

专业领域:机电一体化、制造业

学历要求:拥有相关博士学位

岗位要求:

应用在Light Emitting Diode、Laser Diode等光电器件的光学薄模(主要为反射膜、增透膜)的开发。主要责任:光学薄膜的模拟、设计、制备及性能的测试;薄膜的光学性质、力学性质以及其他对光学器件有关的性质的研究;薄膜的生长技术、设备、材料的研究。熟悉各种Light Emitting Diode、Laser Diode等光电器件;良好问题分析能力;良好数据分析能力;良好的报告和演讲能力;良好的团队合作能力。

职务:无要求

待遇:面议

(芯片)研发经理

需求人数:1

专业领域:机电一体化、制造业

学历要求:拥有至少电子工程或半导体物理博士学位。

岗位要求:

设计与模拟高功率InGaN倒装LED芯片;设计高功率InGaN倒装LED芯片制造工艺和集成;高功率InGaN倒装LED芯片电和光学表征;优化大功率倒装InGaN LED芯片的光和电学性能。LED芯片成功的经历。谙练各种LED设计与模拟软件,例如SimuLED;熟悉InGaN LED外延结构;熟悉高功率LED芯片制造工艺;熟悉LED芯片的失效分析;熟悉高功率LED芯片封装工艺;良好的英语说写能力;良好的报告和演讲技巧;良好的人际关系。

职务:无要求

待遇:面议

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  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20180510F1CMKH00?refer=cp_1026
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