《大连市2018年海外人才需求目录》

大连九成智慧城市科技发展有限公司

联系方式：0411-89849955

岗位需求

智慧城市项目经理

需求人数：2

专业领域：智慧城市、大数据

学历要求：学士及以上

岗位要求：

主要负责与政府部门及客户沟通，完成项目策划、设计等。本科及以上学历；了解智慧城市相关政策、业界动态、合作伙伴的产品，具有相关项目策划、设计或实施经验；具备优秀的设计策划能力、沟通能力和书面表达能力,并能组织团队和合作企业进行调研、重点项目需求分析、落地工作。

职务：中高级

待遇：面议

软件项目经理

需求人数：3

专业领域：智慧城市、大数据

学历要求：学士及以上

岗位要求：

主要负责智慧城市相关业务系统、架构系统设计。计算机软件相关专业，大学专科及以上学历；5年以上Java或.NET开发工作经验，掌握现有主流开源框架如struts2,Spring,hibernate/mybatis 等；了解当前互联网相关技术如spark，redis等；精通系统业务架构、系统架构、功能架构、部署架构的设计。

职务：中高级

待遇：面议

大连德豪光电科技有限公司

联系方式：sunny.wang@3esemiconductor.com

岗位需求

光学薄膜资深工程师

需求人数：1

专业领域：机电一体化、制造业

学历要求：拥有相关博士学位

岗位要求：

应用在Light Emitting Diode、Laser Diode等光电器件的光学薄模（主要为反射膜、增透膜）的开发。主要责任：光学薄膜的模拟、设计、制备及性能的测试；薄膜的光学性质、力学性质以及其他对光学器件有关的性质的研究；薄膜的生长技术、设备、材料的研究。熟悉各种Light Emitting Diode、Laser Diode等光电器件；良好问题分析能力；良好数据分析能力；良好的报告和演讲能力；良好的团队合作能力。

职务：无要求

待遇：面议

（芯片）研发经理

需求人数：1

专业领域：机电一体化、制造业

学历要求：拥有至少电子工程或半导体物理博士学位。

岗位要求：

设计与模拟高功率InGaN倒装LED芯片；设计高功率InGaN倒装LED芯片制造工艺和集成；高功率InGaN倒装LED芯片电和光学表征；优化大功率倒装InGaN LED芯片的光和电学性能。LED芯片成功的经历。谙练各种LED设计与模拟软件，例如SimuLED；熟悉InGaN LED外延结构；熟悉高功率LED芯片制造工艺；熟悉LED芯片的失效分析；熟悉高功率LED芯片封装工艺；良好的英语说写能力；良好的报告和演讲技巧；良好的人际关系。

职务：无要求

待遇：面议