为什么要进行晶圆测试？晶圆测试的流程是怎么样的？

一、什么是晶圆测试？

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。

二、为什么要进行晶圆测试？

提高良品率：通过早期检测剔除不合格的Die，避免了无谓的封装成本，提高了最终产品的良品率。

成本节约：提前发现并排除故障Die可以减少后期封装和测试的浪费，有效控制生产成本。

优化生产流程：CP测试结果可以反馈给前端制造过程，帮助快速识别和修正生产中的问题，优化制造工艺。

确保性能一致：确保每个Die都达到设计规格要求，保证了芯片产品的质量和性能一致性。

减少上市时间：通过快速筛选出合格的Die进行下一步封装，加速了产品从制造到市场的过程。

检测封装可行性：部分测试项目可以预先评估某些Die是否适合特定的封装方式，避免封装后的潜在问题。

三、晶圆测试的流程是怎么样的？

晶圆测试，是指在晶圆切割之前，对半导体晶圆上的每一个裸芯片（die）进行电气性能测试。其目的是检测缺陷芯片，确保不良芯片在封装前被挑出，提升成品率。

一般来说，晶圆级测试的流程包括以下几个主要步骤：

对准：利用光学或其他对准技术，将晶圆上的测试点与探针卡精确对齐。

探针卡检测：使用探针卡探测每一个裸芯片的电气接触点，进行功能性测试。

记录和分析：将测试数据记录并传输到后台系统，通过分析得到每个裸芯片的性能数据。

失效芯片标记：在检测出缺陷芯片后，将其标记为不合格，以便在后续的晶圆切割和封装过程中排除。

四、晶圆设备配件常用的PFA产品

1、PFA管，PFA管常见规格：

1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、

1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。

2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸‌。

3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。

4、PFA注塑件

5、PTFE车削件

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