一图看懂快速退火炉对半导体材料合金化的作用
半导体材料要实现功能化，意味着要实现电信号的输入与输出，需要半导体材料与金属电极形成良好的欧姆接触。通过快速退火将金属与接触材料融合降低接触电阻。
我们以半导体硅和金属钛的合金化退火为例：
一定温度下，钛金属和半导体硅材料获得能量互相扩散，在界面处发生熔合，实现更加紧密的接触，从而降低接触电阻。减少因接触问题造成的电学测试干扰，降低功耗，减少发热，提高可靠性和寿命
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