Koh Young与NTV USA合作，拓展美国先进封装和半导体检测解决方案

Koh Young宣布与NTV USA（NexTex Ventures, LLC）合作，将其经过验证的检测技术引入半导体行业。

Koh Young在全球安装了超过24,000套系统，在表面贴装技术（SMT）领域以其创新、准确和可靠性赢得了声誉。在SMT领域取得成功的基础上，Koh Young将其先进的检测和计量解决方案扩展到半导体行业，并在亚洲已建立稳固地位。

现在，通过与NTV的战略合作，Koh Young将其计量和检测技术提供给美国从事系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、芯片堆叠和其他先进封装应用的公司。

Koh Young开发了Meister系列和ZenStar，这些为半导体行业量身定制的先进计量和检测解决方案。这些系统专门构建，以满足先进工艺的严格要求：

Meister S：专为检测SiP和先进封装设计，Meister S提供高精度3D焊膏检测，具有无与伦比的准确性和重复性，确保卓越的控制和产量优化。

Meister D：为检测芯片和分立元件而构建，Meister D为高容量半导体生产环境中的产品质量和可靠性提供专业解决方案。

Meister D+：专为高度反光芯片应用设计的专用检测解决方案，Meister D+结合了行业领先的莫尔技术和专有光学技术，提供微特征检测能力。

ZenStar：Koh Young的晶圆级计量解决方案，ZenStar利用专有深度学习技术进行晶圆计量，检测微裂纹、异物、碎裂等缺陷。

凭借Koh Young屡获殊荣的支持组织和NTV的专业知识，此次合作确保公司能够获得行业领先的检测系统和本地销售支持，以满足他们最严格的要求。Koh Young和NTV共同为半导体行业提供旨在提高产量、改善控制和推动创新的解决方案。

NTV总裁Dean Turnbaugh表示：“NTV自豪地与Koh Young合作，将其先进的计量和检测解决方案带给实施各种先进封装技术的半导体客户。”Koh Young在SMT领域经过验证的测量和检测技术已经得到增强和定制，以满足半导体行业的独特挑战。我们渴望将这些解决方案引入美国市场，支持半导体制造商在他们的工艺中实现更高的精度、可靠性和效率。”

NTV带来了与半导体相关的设备组合，并在美国与大小半导体设备公司和客户合作了数十年。Koh Young是这一组合的最新成员。Koh Young和NTV共同致力于支持先进半导体制造需求。