半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡邦投资 1000 亿卢比

IT之家 2 月 12 日消息，泛林集团 Lam Research 高级副总裁 Sesha Varadarajan 昨日宣布，这家半导体设备企业已同印度卡纳塔克邦工业园区发展委员会签署谅解备忘录，未来数年将在卡邦向特定项目投资超 1000 亿卢比（IT之家备注：当前约 84.2 亿元人民币）。

▲ 在印度卡邦投资会议上的 Sesha Varadarajan

作为与 ASML、应用材料、TEL 并列的全球四大半导体设备巨头之一，泛林集团的产品在半导体生产流程中起到关键作用。在印度大举进军半导体制造的背景下，泛林在该国境内的项目将为当地客户提供更直接的支持。

印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 表示，泛林的投资计划是对该国半导体愿景的一张信任票：印度政府预计到 2026 年其半导体市场规模将达 630 亿美元（当前约 4603.92 亿元人民币）。