德国半导体公司Black Semi公布石墨烯光芯片制造时间表

德国Black Semi半导体公司（位于德国亚琛）表示，计划于 2027 年在一条试点生产线上生产基于石墨烯的光通信芯片，并在随后几年逐步实现量产。

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德国联邦政府与北莱茵-威斯特法伦州对该2020年成立的初创企业寄予厚望，承诺提供2.287亿欧元资助。

技术突破与应用前景

这家德国公司宣称掌握了石墨烯器件光电信号双向转换的核心技术，可实现光子学与电子学的协同集成。其技术将主要应用于高性能计算、AI数据中心、自动驾驶和机器人领域。该公司的后端制程光子学制造技术支持片上光信号路由与芯片间光纤互联，据称能实现高达10Pbit/s的双向光电转换速率，同时兼容CMOS前端制程。

制造基地与产能规划

今年初，该公司正式启用了总面积17,000平方米的FabONE总部及生产基地。具体时间表显示：

2025年：启动可扩展的300mm晶圆试验线建设

2026年：试验线正式投产

2027年：启动试生产以优化制造工艺

2029年：向量产过渡

2031年：实现全面量产

FabONE基地包含15,000平方米洁净室与生产设施，以及2,000平方米办公空间。目前已有50名员工入驻，预计2025年底将扩展至100人规模。

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