如何在PCB板打板中使用微孔技术优化高密度线路板的制造

在电子产品日益轻薄短小的今天，高密度互连（HDI）PCB板已成为行业发展的必然趋势。然而，传统机械钻孔技术已无法满足日益精细的线路布局和更小孔径的需求，成为制约HDI PCB发展的瓶颈。

微孔技术，应运而生！

作为一种先进的激光钻孔技术，微孔技术能够实现直径小于150μm的微孔加工，精度高达±15μm，为高密度线路板的制造带来了革命性的突破：

更高密度： 微孔技术可以实现在更小的空间内布置更多的线路，显著提升PCB板的集成度，满足电子产品小型化、轻量化的需求。

更强性能： 更精细的线路布局和更短的信号传输路径，有效降低了信号损耗和电磁干扰，提升了PCB板的电气性能和可靠性。

更优成本： 微孔技术可以实现更高效的布线，减少层数和使用更少的材料，从而降低生产成本，提高产品竞争力。

选择我们，选择未来！

我们拥有先进的激光钻孔设备和经验丰富的技术团队，致力于为客户提供高品质的微孔加工服务：

领先技术： 采用国际领先的紫外激光钻孔技术，确保微孔加工的高精度和高效率。

严格品质： 从原材料到成品，全程严格把控，确保每一块PCB板都符合客户要求。

定制服务： 根据客户需求提供个性化的微孔加工解决方案，满足不同产品的特殊要求。

携手共赢，共创辉煌！

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