如何优化高密度互连板的布线密度：微孔和盲孔技术的最佳应用

在电子产品日益轻薄短小的趋势下，高密度互连板（HDI）已成为PCB行业的主流选择。然而，如何在有限的空间内实现更高的布线密度，成为了摆在工程师面前的一大难题。

微孔和盲孔技术，如同两把利剑，为HDI布线密度优化开辟了新的道路。

微孔技术： 传统机械钻孔难以实现更小的孔径，而激光钻孔技术的出现，使得微孔（孔径≤0.15mm）成为可能。微孔可以放置在焊盘上，减少通孔对布线空间的占用，从而显著提高布线密度。

盲孔技术： 与贯穿整个板层的通孔不同，盲孔仅连接外层和内层，不穿透整个板子。这种技术可以避免通孔对信号完整性的影响，并为布线提供更多空间，进一步提升布线密度。

微孔和盲孔技术的结合应用，能够实现更精细的线路布局，更短的信号传输路径，以及更优异的电气性能。

选择我们，您将获得：

经验丰富的技术团队： 我们拥有多年HDI板制造经验，精通微孔和盲孔技术的应用，能够为您提供专业的解决方案。

先进的生产设备： 我们配备了先进的激光钻孔机和电镀设备，确保微孔和盲孔的加工精度和可靠性。

严格的质量控制： 我们严格执行IPC标准，对每一块HDI板进行严格的质量检测，确保产品性能稳定可靠。

突破布线密度限制，释放产品潜能！

立即联系我们，了解更多关于微孔和盲孔技术在HDI板中的应用方案，让我们携手共创电子行业的美好未来！