如何在高密度互连板设计中通过微孔技术提升层间信号质量

在电子产品日益轻薄短小、功能日益强大的今天，高密度互连板（HDI）已成为PCB行业发展的必然趋势。然而，随着布线密度不断提升，层间信号传输的完整性和可靠性面临着严峻挑战。传统机械钻孔技术已难以满足细密线路和高频信号传输的需求，成为制约HDI板性能提升的瓶颈。

微孔技术，破局之道！

作为一种先进的激光钻孔技术，微孔技术能够实现更小孔径、更高精度的钻孔，为HDI板设计带来革命性突破：

更细的线宽线距： 微孔技术可实现50μm甚至更小的孔径，为布线提供更多空间，轻松应对高密度互连挑战。

更优的信号完整性： 更小的孔径意味着更短的过孔stub，有效减少信号反射和损耗，提升信号传输质量。

更高的可靠性： 激光钻孔热影响区小，孔壁光滑，有效减少应力集中，提高板子的可靠性和使用寿命。

更灵活的设计： 微孔技术支持任意层互连，为设计师提供更大的灵活性，满足复杂电路设计需求。

选择我们，选择未来！

我们深耕PCB行业多年，拥有先进的微孔加工设备和经验丰富的技术团队，致力于为客户提供高品质的HDI板解决方案：

先进的设备： 我们采用国际领先的激光钻孔设备，确保微孔加工精度和一致性。

成熟的工艺： 我们拥有完善的微孔加工工艺流程，严格控制每一个环节，确保产品质量稳定可靠。

专业的团队： 我们的技术团队经验丰富，能够为客户提供专业的技术支持和解决方案。

优质的服务： 我们坚持以客户为中心，提供快速响应的服务，满足客户的个性化需求。

携手共进，共赢未来！

微孔技术为HDI板设计开辟了新的可能性，让我们携手共进，共同推动电子产品向更轻薄、更强大、更可靠的方向发展！

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