如何通过微孔技术优化多层电路板的层间连接与信号传输

在高速发展的电子行业，多层电路板作为电子设备的核心载体，其性能直接影响着产品的整体表现。然而，随着电子设备日益轻薄化、功能复杂化，传统层间连接技术已难以满足高频高速信号传输的需求，成为制约产品性能提升的瓶颈。

微孔技术，应运而生，为多层电路板带来革命性突破！

什么是微孔技术？

微孔技术是一种先进的激光钻孔工艺，能够在多层电路板上形成直径小于150微米的微小通孔，实现层间的高密度互连。与传统机械钻孔相比，微孔技术具有以下优势：

更小的孔径： 显著提高布线密度，为复杂电路设计提供更多空间。

更高的精度： 确保孔壁光滑平整，减少信号反射和损耗，提升信号传输质量。

更强的可靠性： 微孔结构更加稳定，有效降低短路、断路等风险，提高产品良率。

微孔技术如何优化层间连接与信号传输？

缩短信号传输路径： 微孔技术可以实现层间最短路径连接，减少信号传输延迟，提升信号完整性。

降低信号串扰： 微孔结构可以有效隔离不同信号层，减少信号之间的干扰，提高信号传输的稳定性。

提升高频性能： 微孔技术能够满足高频高速信号传输的需求，为5G通信、人工智能等前沿领域提供强有力的支持。

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先进的微孔加工设备： 我们拥有国际领先的激光钻孔设备，确保微孔加工的高精度和高效率。

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