“智”造未来——千眼狼高速视觉+AI科技赋能泛半导体制造产业

2月27日，“机器视觉与AI赋能泛半导体制造产业发展大会”在合肥盛大启幕。安徽省视觉技术协会副理事长单位，国内行业高速摄像机、科学相机的头部厂商，中科视界深度参与此次盛会，创始人吕盼稂先生莅临现场并致大会开幕词，与各位嘉宾共同探讨泛半导体制造产业发展与愿景。

随着5G通信、人工智能、物联网等技术快速发展，对芯片需求持续攀升，推动泛半导体制造产业蓬勃发展。同时产业正在向更高速度、更高精度、更智能化的方向发展，对制造过程中的检测、控制和质量提出更高要求。

作为人工智能的重要分支，机器视觉模拟人类视觉系统，对生产过程中的各种物体和场景快速准确的识别与检测，AI技术则赋予设备强大的学习和分析能力，二者深度融合，以适应复杂严苛的任务。

从纳米级缺陷检测到高速精密动作捕捉，千眼狼高速机器视觉+AI科技依托自主研发的高速摄像机、sCMOS科学相机，为泛半导体制造全流程提供关键视觉解决方案，助力客户攻克核心工艺难题。

高速摄像机在晶圆切割、封装和测试中的应用——

编带机吸头/卡爪定位：千眼狼3000帧级高速摄像机捕捉吸嘴取放芯片瞬态位移，清晰观察吸头和卡爪的定位精度和稳定性。AI分析机械手运动轨迹，预防飞片风险。点胶机胶路控制：通过千眼狼2000帧级高速摄像机捕获不同气压下胶体拉丝、断胶等异常瞬态图像，定位阀体堵塞或气压波动故障。

分选机与锡膏焊接监测：通过千眼狼万帧级高速摄像机监测分选机吸头和顶针动作，锡膏流动和焊接情况，通过慢动作回放，清晰观察动作缺陷，AI分析配合情况，判断设备是否需要维护。

sCMOS科学相机在半导体晶圆/芯片缺陷检测中的应用——

裸晶圆表面检测：利用千眼狼 Gloria sCMOS科学相机UV波段检测能力、95%量子效率与16bit动态范围，识别晶圆抛光后的纳米级划痕。

图案晶圆检测：利用千眼狼Gloria sCMOS科学相机的弱光探测能力，融合光学系统与AI算法，区分光刻后的线宽偏差、套刻误差等缺陷，实现对传统电子显微镜检测方案的有效替代。

光掩模对准与晶圆键合：利用科学相机低噪声特性（暗电流0.2e-/p/s）保障弱光环境下对准标记识别，键合界面间隙检测精度可达亚微米级。

中科视界致力于为泛半导体行业提供高速机器视觉与AI技术组合，依托高速视觉系统生成的海量图像数据，通过AI训练关键工序的工艺参数预测模型，深度挖掘机器视觉数据价值，持续为产业升级赋能。