「普莱信智能」与顶级封装厂合作，推动晶圆级与板级封装技术创新｜光源伙伴

光源伙伴东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信智能”）与某顶级封装厂达成战略合作，围绕巨量转移式板级封装设备 XBonder Pro 展开技术攻坚。此次合作不仅实现巨量转移技术在 IC 封装领域的首次规模化应用突破，更以独创的“刺晶工艺”革新传统贴装模式——在 ±3 微米超高精度下， UPH （每小时产出）提升至 30K ，效率达传统设备数十倍，为晶圆级与板级封装开辟降本增效新路径。

面对传统吸嘴式设备在高精度场景下的效率瓶颈，「普莱信智能」通过针刺巨量转移技术重构芯片转移流程，以同步运动控制与视觉定位技术突破，显著提升稼动率与良率，填补国产高端封装设备空白。同步推进的晶圆级封装探索及与全球领先厂商的合作，进一步彰显其技术延展性。

3 月 26 日至 28 日，「普莱信智能」将携 XBonder Pro 、国产唯一支持 HBM/CoWoS 键合的 TCB 热压键合机 Loong 等产品亮相 SEMICON China （展位号：N1-1285 ），展现中国高端封装设备的突围实力。光源资本始终致力于赋能底层技术革新，携手「普莱信智能」等行业伙伴，以创新驱动半导体制造的效率革命。

经过半年的测试与验证，普莱信智能和某顶级封装厂正式达成战略合作协议，双方将就巨量转移式板级封装设备（FOPLP）XBonder Pro 展开深度合作。此次合作标志着巨量转移技术在 IC 封装领域的首次规模化应用，为晶圆级封装和板级封装的技术发展提供了新的可能性。同时，普莱信也在与某全球领先的封装厂及某全球领先的功率器件公司合作，探索 XBonder Pro 在晶圆级封装中的应用潜力。

芯片转移是晶圆级封装和板级封装的核心工序。由于高端的板级封装和晶圆级封装需要在贴片完成后进行 RDL 等工艺，因此对贴片精度要求极高，通常精度需达到 ±7 微米，甚至 ±3 微米。然而，传统的高精度贴固晶机（贴片机）存在效率较低的问题，设备厂商通常通过增加邦头和吸嘴的数量来提升单机的 UPH（每小时产出），但这导致设备结构复杂、成本高昂，且吸嘴的不稳定性会影响稼动率和良率。此外，随着 IC 设计的不断发展，芯片集成度越来越高，小芯片数量显著增加，传统吸嘴式贴片设备已难以满足产业发展的需求。

下图展示了普莱信巨量转移设备相对传统设备的巨大优势。

普莱信的巨量转移技术采用了与传统固晶设备完全不同的工艺，显著提升了固晶效率，并大幅降低了固晶或装片成本。传统 IC 封装工艺中的固晶（也称为装片或贴片）采用 Pick & Place 模式，具体流程如下：

通过顶针将芯片从下向上在蓝膜上顶起；

吸嘴通过视觉定位后吸取芯片；

吸住芯片后移动到目标位置，经过多次视觉定位后将芯片贴合到目标位置。

这种工艺虽然成熟，但在高精度要求下，UPH 显著降低。例如，贴装精度为 3 微米的高精度固晶机，UPH 通常仅为几百个每小时。

相比之下，普莱信的刺晶式巨量转移设备采用了更为简化的工艺：将芯片翻转，基板置于其下，通过针与晶圆的同步移动进行定位，以针刺的方式将芯片转移到基板上。这种设计大幅减少了动作步骤，显著提升了效率。普莱信的刺晶式固晶机在 MiniLED 领域已实现超过 300K 的 UPH。在此基础上，普莱信针对板级封装和晶圆级封装的需求，开发了专为高精度 IC 封装的 XBonder Pro 系列产品，其高精度下的 UPH 可达 30K 左右。由于无需吸嘴，设备避免了吸嘴损耗或多吸嘴不一致的问题，稼动率显著高于传统高精度多头设备，从而有效降低了 FOPLP 和晶圆级封装的贴片成本。

此外，与传统封装设备相比，刺晶式设备在效率提升的同时，耗电和耗气量大幅降低，进一步减少了设备投入和运营成本。随着巨量转移技术在 IC 封装领域的逐步成熟，这一技术有望为行业带来新的发展动力。

3 月 26 日至 28 日，普莱信将携巨量转移式板级封装设备 XBonder Pro、TCB 热压键合机 Loong（国产唯一支持 HBM/CoWoS 键合的设备）、高速夹焊系统 Clip Bonder、多功能超高精度机 DA403 等产品亮相 SEMICON China 展会（展位号：N1-1285），展示其在先进封装领域的技术成果与创新实力。

关于普莱信智能技术有限公司

普莱信智能技术有限公司成立于 2017 年 11 月，公司创始团队均为运动控制，算法，机器视觉，直线电机，半导体设备和自动化设备领域的资深人士，立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，实现中国制造业的智能化升级。