三阶HDI，突破电路设计的局限，完美适应超高密度电路需求

在电子科技日新月异的今天，电路设计正面临着前所未有的挑战。更小的体积、更强的性能、更低的功耗，这些需求如同无形的枷锁，束缚着传统电路设计的步伐。然而，三阶HDI技术的出现，如同划破夜空的曙光，为电路设计带来了无限可能。

三阶HDI，何以为“三阶”？

与传统HDI技术相比，三阶HDI实现了三次阶跃式突破：

一阶突破：更精细的线路。采用先进的激光钻孔和电镀填孔技术，三阶HDI可将线宽/线距缩小至25/25μm，甚至更低，为超高密度布线奠定基础。

二阶突破：更复杂的结构。三阶HDI支持任意层互连，打破了传统HDI只能相邻层互连的限制，实现更灵活、更高效的电路设计。

三阶突破：更卓越的性能。更短的信号传输路径、更低的阻抗和串扰，三阶HDI带来更快的信号传输速度和更稳定的信号完整性，满足高性能电子设备的需求。

三阶HDI，赋能未来科技

三阶HDI技术的应用，将彻底改变电子产品的设计格局，为未来科技发展注入强劲动力：

5G通信：三阶HDI可满足5G基站和终端设备对高密度、高性能电路板的需求，助力5G网络建设。

人工智能：三阶HDI可为AI芯片提供更强大的算力支持，推动人工智能技术的快速发展。

物联网：三阶HDI可助力物联网设备实现更小体积、更低功耗、更强性能，构建万物互联的智能世界。

选择三阶HDI，选择未来

三阶HDI，不仅是技术的革新，更是思维的突破。它代表着电路设计未来的发展方向，也代表着电子科技无限的可能性。

我们，致力于为客户提供最先进的三阶HDI解决方案，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，共创辉煌未来！

三阶HDI，突破局限，引领未来！