键德测试测量|高压探针台的工作流程

高压探针台主要基于探针头与被测器件之间的电接触，通过外部控制和测量电子设备来分析器件的电特性。那么大家对高压探针台的工作流程了解多少呢?下面键德测试测量小编就来为大家介绍下吧!

高压探针台的工作流程如下：

样品加载：将待测试的半导体器件或电子组件放置在探针台上，并使用微动平台调整位置，使探针头能够准确接触到待测引脚或电路节点。

探针接触：控制微动平台使探针头与被测器件的引脚或节点接触，确保稳定的电接触，以便进行后续的电性能测试。

施加信号：利用信号源给芯片施加一定的电压或频率信号，这些信号可以是高压信号(针对高压探针台)或特定温度下的信号(针对高低温探针台)。

数据采集：通过示波器等测量仪器检测芯片的输出电信号，如电阻、电容、电压-电流特性等电特性参数，并记录下来。

数据分析：使用数据采集和控制系统对测量数据进行处理和分析，生成电特性曲线和表格，以评估器件的性能和质量。

以上关于高压探针台的工作流程就为大家分享到这里，高压探针台通过严谨的工作流程，实现了对半导体器件在高电压等条件下的电性能测试和分析，为半导体制造和材料科学研究提供了有力的技术支持。