软通动力携手中国移动芯昇科技，共铸物联网芯片产业新篇章

软通动力与中国移动旗下芯昇科技携手共进，共同推进物联网芯片产业革新。近日，软通动力宣布成功赢得芯昇科技的业务支撑服务项目，此举标志着双方合作关系的进一步深化。

芯昇科技，作为中国移动旗下的芯片设计先锋，专注于物联网芯片的国产化进程与产业化发展。公司核心业务涵盖通信芯片、安全芯片及MCU，通过“芯片+解决方案”的双重驱动模式，已在行业内树立了显著的品牌影响力和竞争优势。

软通动力与芯昇科技的合作可以追溯到2023年，彼时双方已在芯片开发、测试及运营等多个关键环节展开紧密协作。软通动力凭借其专业的定制化服务，助力芯昇科技在技术创新、产品迭代及满足多样化客户需求方面取得显著成果。此次中标的业务支撑服务项目，软通动力将全面升级合作内容，为芯昇科技提供从芯片软硬件研发、测试验证到运维运营的全流程技术支撑。

在双方的紧密合作下，软通动力将依托其在行业的深厚积累与专业技术团队，为芯昇科技量身打造一套高效、全面的业务服务体系。这不仅将促进芯昇科技在技术层面的持续突破，更将为中国物联网芯片产业的蓬勃发展注入强劲动力。

软通动力与中国移动的合作关系由来已久，双方已在研究院、云能力中心及终端公司等多条核心业务线上建立了稳固且深入的合作关系。合作领域广泛涉及产品研发与测试、系统集成、业务运营及行业解决方案等多个方面。

通过此次与芯昇科技的合作，软通动力再次展示了其在信息技术服务领域的强大实力与深厚底蕴。未来，软通动力将继续深化与中国移动及其他运营商的合作，致力于通过优势互补，共同推动国产自主芯片为核心的新兴市场拓展，满足行业客户的个性化需求，同时深化产业链上下游的产学研协同创新。