在科技界的盛会上,英伟达再次展示了其在数据中心GPU领域的雄心壮志。据最新消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC 2025大会上,不仅更新了数据中心GPU的路线图,还首次披露了下一代及下下一代产品的细节。
黄仁勋在演讲中透露,英伟达下一代数据中心GPU架构被命名为“Rubin”,并计划于2026年下半年推出。这一架构将采用全新的HBM4内存技术,带来显著的性能提升。相较于当前的Blackwell Ultra B300 NVL72,Rubin NVL144在相同配置数量(144个GPU芯片)下,FP4计算性能将从1.1 PFLOPS跃升至3.6 PFLOPS。同时,显存带宽也将从8TB/s提升至13TB/s,为用户带来更加流畅和高效的数据处理能力。
除了性能提升外,Rubin架构还在命名和规划上进行了重新调整。黄仁勋指出,基于Blackwell架构的B200实际上包含两个芯片,这改变了NVLink的拓扑结构,因此B200 NVL72应更名为“NV144L”。而在Rubin架构上,英伟达则采用了更为直观的命名方式,即Rubin NVL144,以确保与Blackwell NVL72基础设施的直接兼容。
Rubin产品线还带来了另一个重要更新——CPU的升级。英伟达以全新的Vera CPU取代了当前的Grace CPU。Vera CPU不仅体积小巧紧凑,还拥有88个自定义Arm内核和176线程,同时配备了一个1.8TB/s的NVLink核心到核心接口,用于与Rubin GPU之间的无缝连接。这一升级将进一步提升数据中心的计算效率和性能。
展望未来,英伟达计划在2027年下半年推出Rubin Ultra版本。这一版本将保留Vera CPU,并对GPU进行加强,更换至性能更加出色的HBM4E内存。同时,整个机架布局也将被全新的NVL576取代,最多可容纳576个GPU。这使得Rubin Ultra的FP4推理计算性能飙升至15 ExaFLOPS,FP8训练计算性能也达到5 ExaFLOPS,计算能力约为Rubin NVL144的4倍。
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