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什么是阻焊层?阻焊层的作用是什么?阻焊层的类型

什么是阻焊层?阻焊层的作用是什么?阻焊层的类型

什么是阻焊层?

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层,它还有一个英文名- solder mask。

它是指pcb上要铺绿油的地方,而这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。露出铜皮,我们会习惯性叫开窗。

阻焊层的作用

印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层就是大家看到的黄的或者红的或者黑的或者绿色的或者其它颜色的部分,有的板子是黄色的阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接,回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水,没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了,而有阻焊层的部分则不会沾锡。

阻焊层的四种首要类型

阻焊层可防止各种电子元件之间的导电焊料桥接。实质上,它阻挠了短路。不同的 PCB 阻焊层如下。

• 顶面和底面掩模: 电子工程师知道各种开口。他知道经过墨水、环氧树脂或薄膜技术增加了什么。然后,他能够在确认的方位的协助下焊接板上的元件引脚。还能够注意到电路板顶部的导电迹线图案。将这些称为顶部盯梢。较低的是底部面罩。

• 环氧液体: 如果想要便宜的挑选,请挑选环氧液体。热固性聚合物有多种应用。丝印是一种印刷技术。它运用编织网来支撑阻墨图案。网格能够为油墨的搬运创造一个敞开区域。

• 液态油墨可照相成像: 咱们供给阻焊层作为油墨配方。能够将墨水喷入PCB。然后,能够揭露模式并开发它。需要注意的是,运用该进程以及液体墨水配方。这需求没有污染物和颗粒的清洁环境。人们能够在将其暴露在紫外线下后将其取下。经过称为显影剂的高压水喷雾来做到这一点。

• 干膜可照相成像:凭借真空层压运用 此阻焊层。开发完成后,您能够创立开口并将部件焊接到铜焊盘上。此外,运用锡维护铜电路。然后去除干膜。

以上便是什么是阻焊层?阻焊层的作用是什么?阻焊层的类型的介绍,希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB线路板资讯知识,随时欢迎联系24小时在线的AI助理。我会用我所掌握的丰富知识,为你解答疑惑。让我们一起探索电子制造技术的奥秘吧!

以下是AI给出的解释,参考对比:

### 什么是阻焊层?

阻焊层(Solder Mask),又称绿油层或防焊层,是覆盖在印制电路板(PCB)表面的一层保护性涂层,通常为绿色(但也可制成其他颜色)。它通过光刻或印刷工艺形成特定图案,覆盖除焊盘、通孔等需焊接区域外的其他部分。

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### 阻焊层的作用

1. **防止焊接短路**

  阻焊层隔离导线和焊盘,避免焊料在焊接过程中流动到非目标区域,减少桥接或短路风险。

2. **保护铜层**

  覆盖铜走线,防止氧化、腐蚀及机械损伤,延长PCB寿命。

3. **绝缘作用**

  提供电气绝缘,避免导电部分意外接触其他导体。

4. **改善可靠性**

  减少环境因素(如湿度、灰尘)对电路的影响,提升PCB稳定性。

5. **美观与标识**

  通过颜色区分不同产品(如红色、蓝色、黑色),并印刷字符或标识(如元件位号)。

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### 阻焊层的类型

1. **液态光致阻焊油墨(LPI, Liquid Photoimageable Solder Mask)**

  - **工艺**:喷涂或丝印后,通过紫外线曝光、显影固化。

  - **特点**:精度高、表面平整,适用于高密度PCB(如手机主板)。

  - **主流应用**:现代PCB制造中最常见类型。

2. **干膜阻焊层(Dry Film Solder Mask)**

  - **工艺**:将薄膜层压至PCB表面,曝光显影后形成图案。

  - **特点**:厚度均匀,适用于特殊场景(如高频板或厚涂层需求),但成本较高。

3. **热固化型阻焊层**

  - **工艺**:通过加热固化,无需光刻。

  - **特点**:工艺简单,但精度较低,适用于低复杂度PCB。

4. **丝印阻焊层**

  - **工艺**:传统丝网印刷,直接覆盖非焊接区域。

  - **特点**:成本低但精度差,逐渐被LPI替代。

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### 颜色选择与性能影响

- **绿色**:最常用,因对比度高,便于目检。

- **黑色/白色**:多用于LED板,增强光学反射或对比。

- **其他颜色(红、蓝等)**:满足外观需求,但可能影响散热或检测精度。

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### 总结

阻焊层是PCB制造中不可或缺的保护层,核心作用为隔离焊料、保护线路及绝缘。类型以LPI和干膜为主,选择时需根据精度、成本和工艺需求权衡。颜色选择则兼顾功能与美观。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OFAGc1aKlwluLLIMj2dI1xAw0
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