焊缝缺陷检测技术主要基于先进的光学成像、三维扫描和人工智能算法,通过非接触式检测手段对焊缝外观进行高精度分析。以下是其核心技术原理及检测流程的详细介绍:
一、核心技术原理
结构光三维成像技术
采用激光线扫或条纹投影技术,通过投射特定光栅图案到焊缝表面。
利用高分辨率工业相机捕捉变形光斑,通过三角测量法计算焊缝的三维形貌数据,精度可达微米级。
多光谱成像融合
组合可见光、红外及紫外波段成像:
可见光:检测表面裂纹、咬边
红外:识别内部未熔合区域
紫外荧光:发现微米级气孔
主动照明系统
定制环形LED阵列,配备偏振滤光片,消除金属反光干扰。
动态调节照明角度(15°-75°),适应不同焊缝形貌。
二、智能检测流程
数据采集阶段
双轴伺服系统控制检测头沿焊缝轨迹运动(精度±0.02mm)
每秒采集120帧高动态范围(HDR)图像,覆盖0.1-5mm宽焊缝
三维点云重构
实时生成密度5000点/mm²的三维模型
自动补偿工件振动误差(专利算法VIB-X)
缺陷智能识别
采用改进型YOLOv7深度学习框架:
训练数据集:50万张标注焊缝图像
支持21类缺陷识别,包括:
宏观缺陷:凹陷(识别精度0.05mm)
微观缺陷:微裂纹(检测下限10μm)
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