图解PowerDC系列之二：Multi-Board PowerDC IR Drop Analysis

之前介绍了关于单板的PowerDC IR Drop Analysis，基本上可以满足一般情况下的应用场景了。但是在复杂的系统里面比如服务器系统内部可能有多个板卡组成的，这种情况下就会涉及到多个板卡一起的联合仿真。

多板卡的联合仿真分以下几个部分组成：

第一部分：设置主框图

第二部分：设置其他框图

第三部分：建立各框图之间的连接

第四部分：保存文件，运行仿真，结果查看，生成报告

第一部分：设置主框图

1）创建工作区

首先打开软件Allegro Sigrity Suite Manager，选择左侧PowerDC，然后在右侧窗口选择PowerDC双击。

进入PowerDC工作界面，选择Multi-Board/Package IR Drop Analysis。

选择workspace的Create New Multi-Board Workspace选项，右侧界面出现工作区域。

2）启动仿真模式

在Simulation Mode下，勾选Enable IR Drop Analysis Mode。

3）模块布局

在Layout Blocks下选择Add a Block on Schematic View（或者选择工作区内左上角方框图标），根据系统实际的组成，选择需要建立的框图的数量。

选中其中一个框图，右键选择属性Property，下方出现Block defination的对话框。

其中在Blaock Name里面可以修改其命名，File文件指向之前转换完成的.spd文件并选择打开。

完成之后会发现框图里面已经出现PCB1.spd,再次右键选中框图，选择Load Block加载布线文件。

然后相应的布线文件在右侧出现。

可选择将此板设置为主板。

然后依次是进行：

4）设置叠层以及过孔参数

5）设置电源和地网络

6）设置供电模块

7）设置耗电模块

8）设置分立器件

9）保存文件

从4)到9)的具体操作都可以参照《图解PowerDC系列之一：Single-Board PowerDC IR Drop Analysis》，里面已经描述了详细的操作步骤，此处不再赘述。

第二部分：设置其他框图

可根据上述方法设置其他的两个Block，下面简单再描述一下：

1）加载.spd文件

右键选中其中一个框图，选择属性Property,下方出现Block defination的对话框。其中在Blaock Name里面可以修改其命名PCB2，文件指向之前转换完成的.spd文件并选择打开。

再次右键选中框图，选择Load Block加载布线文件。然后相应的布线文件在右侧出现。

后面继续进行：

2）设置叠层以及过孔

3）设置电源和地网络

4）设置耗电模块

4）保存设置

注意：此处没有设置供电模块这一项了。另外一个框图也是采用同样的步骤进行。全部完成后的框图如下：

第三部分：建立各框图之间的连接(Connections Between Blocks)

右键选中主框图，选中Add Connection Between ，分别连接PCB2和PCB3。全部建立起来连接之后的状态，可以看到连接之间有红色的叉号。

双击选择Conn.Port,选择板卡之间互联的器件，

依次双击Connect to弹出来的对话框，选择OK。

全部完成之后发现连接（Connect to）颜色由红色变为绿色。

第四部分：保存文件，运行仿真，结果查看，生成报告

这部分和单板仿真步骤一样。简单描述一下。

（1）保存文件

Simulation下选择Save Files,自定义文件名和路径然后保存。

（2）运行仿真

选择Starting Simulation，这个过程用时比单板仿真长一些。仿真的进度依旧在下方可以看到。

（3）结果查看

在Results and Report下，可依次选择View E-Results Tables和View 2D E-Distribution查看仿真结果。

备注：因为每次只能看到一个板卡，切换的时候可以选择框图，右键Load Block,进行不同的板卡之间切换查看。

（4）生成报告

选择Generate Report，可以生成PowerDC Simulation Report来详细查看仿真的结果。可以看到这个报告里面包含所有的框图。

可以另存便于归档查询，选择Save Report，选择保存的路径，将生成的报告以网页的形式保存起来便于查看。

说明：

以上简单的介绍系统里面多个板卡电源联合仿真。仿真的意义是为了与现实高度拟合，所以把热加进来之后会更加复杂，下一篇先介绍热，然后再把电热联合仿真介绍一下。