电子束选区熔化技术以高能电子束为能量源实现金属粉末材料的选区熔化打印,具备高真空、低应力、高效率、快响应等优势,适用于TiAl、纯铜/铜合金、难熔/难焊合金等高熔点、高反、硬脆材料的高质量成形。目前普遍采用“线扫描” 策略,存在“热控”能力欠佳、零件易开裂变形、复杂区域直线拟合效率低、精度差等亟待解决的问题。
西空智造在国内率先提出电子束点打印技术,将电子束“线扫描” 改为“点扫描”,瞬间产生成千上万个 “点熔池”,实现“单枪多束点面熔”,精度和效率得以有效提升。基于点打印技术,公司已成功研发出系列化电子束点打印设备,可满足 TiAl、纯铜/铜合金、难熔/难焊合金、钛合金等材料高精度、高效率、高致密的成形需求。
电子束选区熔化点打印设备-M100
设备特点:
1.具备真空间接加热功能,大幅度降低吹粉风险,扩大工艺窗口;
2.具备粉末自支撑功能,减少支撑添加量,实现少支撑/无支撑打印;
3.基于点熔化技术实现成形过程无基板打印;
4.参数开源可调,工艺包实时推送,适用于新材料快速开发;
5.具备铺粉质量实时监测功能。
性能参数:
电子束选区熔化设备-M420
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