展会回顾 | SEMICON China 2025

  2025年3月，SEMICON China 2025展会圆满落幕。作为国内半导体封装设备领域的创新者，尚进自动化携多款明星产品惊艳亮相，与全球业界同仁共襄盛举，展现了在键合机领域的卓越实力。

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展会盛况

  SEMICON China 2025作为半导体行业的重要展会，吸引了来自世界各地的参展商和观众。尚进自动化位于N4馆4217展位，集中展示公司在高精度、高可靠性封装设备领域的技术突破与行业解决方案。

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参展机型亮点纷呈

S450P-BW多功能键合机

高低功率一键切换

高精度闭环压力控制系统（精度1g以内）

DSP锁相，超声波输出稳定

电驱动方式，无需压缩空气

适合深腔大模块器件

BRT6000PC-T全自动球引线键合机

可编程光路系统

高效高精度XYZR直驱系统

高效的物料搬运和夹持系统

PR Lookahead功能(提高UPH)

产品互换方便，小于30分钟

BRT7000全自动球引线键合机

XY动磁马达系统

高可靠性运控系统

可编程自动聚焦光路

可编程全自动物料传输系统

独特的高刚性X-Y table导轨系统

TAURUS全自动粗丝键合机

支持铝丝、铜丝键合

丰富的弧形支持

专利级高精度图像扫描技术

多种物料系统适配

新一代智能图形操作系统

高精度动态锁相超声焊接系统

ZH6000-W全自动深腔键合机

丰富的弧形支持

专利级高精度图像扫描技术

多种物料系统适配

新一代智能图形操作系统

19mm、25mm劈刀适应能力

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技术交流与客户反馈

  在展会期间，尚进自动化展位吸引了众多专业观众驻足参观。我们的技术人员热情地为观众讲解产品特点、演示操作流程，并耐心解答各种技术问题。现场互动热烈，氛围浓厚。

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未来展望

通过此次展会，尚进自动化不仅展示了最新的产品和技术成果，还与众多新老客户建立了深厚的联系。我们深入了解了行业发展趋势和市场需求，为未来的产品研发和市场拓展奠定了坚实的基础。

同时，我们也非常感谢展会主办方为我们提供了这个宝贵的交流平台，让我们有机会与全球业界同仁共同探讨半导体封装技术的未来发展。

未来，我司将继续秉承创新、专业、务实的理念，不断提升产品品质和技术服务水平，为客户提供更优质的半导体封装设备解决方案。让我们携手共进，共创半导体行业的美好未来！

宁波尚进自动化科技有限公司（简称“尚进自动化）成立于2015年，是一家专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业。

公司以国家引才计划专家为核心，带领国内外资深工程师，组成一支在机械、电气、运控、工艺、软件和视觉等专业领域深耕多年的研发团队。

目前，公司主要产品有多功能引线键合机、全自动球焊键合机、全自动深腔键合机、全自动粗丝键合机和全自动贴片机等，应用领域涵盖集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、MEMS、智能仪器专用器件、新能源电力器件和功率半导体等。