提升12层软硬结合板的生产工艺，确保高密度信号传输

在电子产品日益轻薄化、高性能化的今天，12层软硬结合板作为连接元器件、实现信号传输的核心载体，其生产工艺直接决定了产品的性能和可靠性。面对高密度信号传输的严苛挑战，我们致力于突破传统工艺瓶颈，以创新技术引领12层软硬结合板生产迈入新时代。

精雕细琢，打造卓越品质：

高精度对位技术： 采用先进的激光对位系统和CCD视觉识别技术，实现层间对位精度±25μm，确保信号传输的稳定性和可靠性。

精密线路蚀刻： 运用高精度曝光机和蚀刻线，实现线宽/线距最小可达50μm/50μm，满足高密度布线需求，提升信号传输速率。

可靠层压工艺： 采用真空层压技术和高温高压固化工艺，确保层间结合力强，杜绝分层、气泡等缺陷，提升产品良率和可靠性。

创新驱动，突破性能瓶颈：

低损耗材料应用： 采用超低损耗高频板材，有效降低信号传输损耗，提升信号完整性和传输距离。

嵌入式元件技术： 将被动元件嵌入PCB内部，节省表面空间，实现更高密度集成，提升产品性能和可靠性。

先进表面处理工艺： 采用化金、沉金等表面处理工艺，提高焊盘可焊性和耐腐蚀性，确保产品长期稳定运行。

精益求精，为客户创造价值：

严格的质量管控体系： 从原材料入库到成品出货，全程严格把控，确保产品符合国际标准和客户要求。

快速响应的服务体系： 提供从设计支持到售后服务的全方位解决方案，快速响应客户需求，助力客户成功。

持续创新的研发团队： 拥有一支经验丰富的研发团队，持续进行技术创新和工艺优化，为客户提供更具竞争力的产品和服务。

选择我们，就是选择高品质、高性能的12层软硬结合板解决方案。我们将以精湛的工艺、创新的技术和完善的服务，助力您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出，共创辉煌未来！