短波红外镜头 | 半导体晶圆检测应用

随着近年成像技术的发展，可见光的成像镜头已经不能满足一些应用场景的需求，其中短波红外成像的应用也越来越多。

为了满足短波红外应用需求的增加，我司推出了一系列SWIR镜头，短波红外定焦系列镜头结合TAWOV的特殊镀膜技术，该系列能够覆盖从900nm到1700nm的广泛波段及短波红外设计。

短波红外成像的优势

短波红外SWIR成像主要基于目标反射光成像原理，其成像与可见光灰度图像特征相似，成像对比度高，目标细节表达清晰，能够透过玻璃进行成像，全天候适应，对气候条件和战场环境的适应性明显优于可见光成像，失真度低，可在较深的阴影中提取图像细节，并能穿透窗户。光学配置简单，当应用于某种特定平台或场合时，这将提供极大的灵活性。

半导体晶圆检测应用

在半导体制造过程中，SWIR镜头能够检测到硅片内部的缺陷，这些缺陷在可见光下是难以察觉的。通过短波红外成像技术，可以提高晶圆检测的准确性和效率，从而降低制造成本并提高产品质量。

短波红外镜头在半导体晶圆检测中发挥着重要作用。由于短波红外光能穿透硅片，这种特性使得短波红外镜头能够检测到硅片内部的缺陷。例如，晶圆在生产过程中可能由于残余应力产生裂纹，这些裂纹若未被检测出来，将直接影响最终成品IC芯片的良率和制造成本。通过使用短波红外镜头，可以有效地识别出这些缺陷，从而提高生产效率和产品质量。

在实际应用中，短波红外镜头能够提供高对比度的图像，使得微小的缺陷也能清晰可见。这种检测技术的应用，不仅提高了检测的准确性，还减少了人工检测的成本和时间。

可见光往往难以清晰识别硅晶片位置，而SWIR波段的光可以穿透硅材料，从而清晰识别校准位置，SWIR成像的这一特质可以应用到半导体生产和检测中。

大靶面高分辨率短波红外定焦镜头

我司的短波红外定焦镜头，外观紧凑轻巧，满足多种靶面尺寸相机，具有大通光量，大口径低畸变等优势。配合短波红外相机，具有极好的细节分辨和解析能力。此系列镜头机械结构满足高抗震环境，适用于光斑探测、机器视觉、工业检测、分类及质量控制等多种短波红外成像应用。

镜头特点

适合短波红外1英寸以下相机，InGaAs传感器；

对应波长900-1700nm的特殊设计；

焦距范围涵盖6mm-1000mm；

能看到可见光看不到的差异或缺陷；

适用于各种远距离领域的高端监控和科学研究。

应用领域

1、太阳能电池板检测、激光光斑探测；

2、油画鉴识分析、钞券辨伪、事故鉴识等；

3、农产品筛选、作物成长监测、食品干燥监测；

4、激光测距、夜间海防监视、秘密监视等；

7、工业领域：玻璃加工、钢铁冶炼、地表地貌解析等；

8、医学领域：血液血管分析。