专为转塔式分选机设计的ATE测试座-欣同达

适用于多种芯片封装类型的快速验证和测试。以下是该产品的关键特性及应用细节的整理：

核心特点

1.广泛封装兼容性

支持BGA、QFN、DFN、LGA、QFP、SOP等主流封装，覆盖工业级和消费级芯片测试需求。

2.高效操作设计

压盖式结构：适配手动或自动加载/卸载机构，提升分选机联机效率，适合量产环境。

快速更换探针：模块化探针设计，维修便捷，降低长期使用成本。

3.精密间距支持

兼容0.4mm-1.27mm间距芯片，满足高密度封装(如QFN/DFN 1×1mm至8×8mm尺寸)的测试要求。

4.自动化适配

专为转塔式分选机优化，可集成于自动化测试流水线，减少人工干预，提高测试一致性。

典型应用场景

1.芯片验证：新品研发阶段的快速功能测试。

2.量产测试：联机分选机进行批量芯片筛选，确保良率。

3.维修/返测：故障芯片的探针级诊断，支持单点更换。

优势总结

1.成本效益：探针可单独更换，避免整体报废。

2.灵活性：手动与自动模式切换，适配不同生产阶段。

3.高可靠性：精密探针确保信号完整性，适合高频/高压测试。

选型建议

确认芯片具体封装尺寸、间距及测试参数(如电流、频率)。

如需自动化集成，需提供分选机接口规格以匹配机械手要求。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。