一束光的中国力量， 一步步新技术研讨会进驻武汉

数据显示，目前，我国光电子产业规模和产量已领先于欧洲、北美、日韩等地区，产业规模位列全球第一。其中，武汉支撑起全国光电子产业半壁江山，成为全球光电子产业发展中一座绕不开的城市。如今，武汉的光电子信息产业已经由最初的光纤光缆这一个点，发展成为一条从上游的光通信，到中游的集成电路、新型显示，再到智能终端的完备产业链，聚集了光电子信息企业超1.6万家。

2024年，武汉电子信息制造业增速和贡献均位居工业各行业首位，成长为武汉的第一大支柱产业。目前，武汉光通信产品占全国市场的50%，全球市场的25%；光电器件约占全国市场的60%，全球市场的12%。2025年，光电子信息产业规模预计达到8500亿元，光通信、集成电路、新型显示这三个细分领域做到千亿元级。

下一个10年，武汉光电子信息产业集群将从“国家队”迈向“世界级”，将实施科技创新强基、产业扩能提质、强链补链稳链、区域协同发展、产业融合发展等五大行动，推动光电子信息产业突破性发展。

为了进一步推动湖北省电子信息产业发展，凝聚国内外一流的智能制造资源，促进交流、建立与国际接轨的智能制造产业服务平台，一步步新技术研讨会将再次进驻武汉，于2025年4月17日在武汉 • 光谷皇冠假日酒店举办“AI＋时代智能工厂与可靠性提升方案”专场研讨会。

以下议程，先睹为快。

AI驱动下的光通讯产业变革

胡婴

《一步步新技术》

杂志主编、行业分析师

人工智能（AI）的爆炸式发展正在深刻影响光通讯产业链，从云服务到数据中心，再到高速光模块（400G、800G、1.6T），市场需求激增，技术创新加速。本报告深入分析AI如何推动云计算基础设施、数据中心，以及高速光模块的演进趋势，探讨核心企业布局、市场规模增长与未来发展方向。

Digitaltest测试Panasonic Autonomous Factory自主化制造工厂方案

杨晓宇

松下电器机电(中国)有限公司 客户经理

面对全球化竞争与客户需求的多样性，制造业正遭遇前所未有的挑战。产能过剩而又缺乏弹性，以及市场对个性化产品和更短交付周期的要求，制造业不得不在成本与效率之间找到微妙的平衡。此外，技能劳动力短缺与质量管理问题也愈加突出。为此，寻求技术创新和流程自动化以实现敏捷化和自主化生产成为行业追求的关键。Panasonic Autonomous Factory针对这些痛点，以5M管理和AI技术为抓手，展示了如何转化挑战为驱动行业前行的强大动力。

在当今高速发展的制造业中，Panasonic Autonomous Factory的概念正领航行业革新。本次演讲杨经理将深入浅出地介绍如何通过5M管理和控制——Man, Machine, Material, Method, Measurement——实施自主持续进化的工厂，并将展示松下在SMT领域所拥有的顶尖设备如何树立行业标杆。

无空洞焊接解决方案

潘久川

锐德热力设备有限公司 华东区销售总监

随着电子产品智能化、精细化发展，以及多品种、小批量的趋势，锐德针对性地推出多种焊接设备以满足各类工艺升级需求。锐德针对不同的焊接工艺采用专业的焊接热源，如传统的热风对流焊接制程、红外加热固化制程、创新的蒸汽焊接注射法气相制程、以及接触传热的真空接触焊接制程。此外，锐德还进一步推出真空制程应用系列系统——真空回流焊、真空气相焊、真空接触焊、真空热风气相3合1系统，可以为客户提供定制化的解决方案。作为无空洞焊接解决方案专家，潘久川多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。此次他将介绍VX-Semico回流焊接系统、Condenso系列气相焊接系统、Nexus接触式焊接系统。

自动化离线烧录的多样性和可靠性说明

朱振毅

Data I/O中国区销售总经理

当前,伴随着第五代移动通信、物联网和大数据的快速发展,存储器的需求量迅速增加,存储容量、存取速度、功耗、可靠性和使用寿命等指标要求也越来越高。现今，电子制造商正面临满足不断增长的数据存储容量需求和实现高产能生产目标的双重压力。朱总从事烧录行业超过15年，具备丰富的专业知识和经验。此次他将就核心电子产品制造流程中重要的一个环节——烧录进行详细介绍，分析其如何决定产品质量，以及采用先进的自动化烧录设备并配以智能化流程管理软件，是如何提高生产效率与产品质量的。

全新一代3D AI AOI测试技术与理念

王栋

特理尔科技(苏州)有限公司 业务副总

受制于传统AOI底层框架的限制，无法很好地融合AI检测，目前绝大多数应用场景在维修站进行AI的学习和二次判定，其实更好的理念应将AI的功能嵌入到AOI内部，让AOI本身实现更可靠、精确的检测，因此需要摒弃传统AOI思维，全新打造以AI为底层架构的AOI算法和以其为核心的检测理念。理尔科技T8200 pro是新一代内嵌AI功能和算力的3D AOI光学检测设备，配备四组侧面相机搭+一组摩尔条纹光对零件进行影像建模的技术，可实现真实的零件成型，相对于传统AOI速度提升2~3倍，且可实现侧面编程，让焊点轮廓的呈现成为可能。

国产高端ICT新技术

江俭

深圳市泰视特测控技术有限公司 总经理

目前高端ICT全球供应商主要集中在以美国企业为代表的2-3家企业，其价格居高不下，国内企业无议价话语权。在供货方面又对国内部分高科技企业限购封锁，在应用方面，对使用技术人员的要求较高，且维护使用成本高。为此，星河泰视特投入人力、财力研发面向于国内企业使用的高端ICT，可以有效降低使用成本，用易读懂的上位机界面编程降低了使用技术人员的要求，为企业节省成本。江总从事30多年的电测技术应用研发，此次他将全面介绍ICT的新技术。

三大领域行业洞察及SMT生产线解决方案

胡立刚

烽火通信科技股份有限公司 资深工艺工程师

胡工程师从事SMT技术20多年，多次主导负责烽火电子制造平台SMT、THT生产线规划，设备技术预研，设备导入。此次他将围绕汽车电子、服务器、硅光模块三大领域的产品发展趋势，结合产品特点归纳总结在SMT生产线组建过程中关键工艺、设备技术，以及如何实现智能化、信息化的关键要素。

半导体晶圆制造前端制程中栅极硅氧化层GOI失效综合分析技术的研究和应用

华佑南

胜科纳米(苏州)股份有限公司 博士

在半导体晶圆制造中，随着器件特征尺寸的不断缩小，减小的栅极硅氧化层宽度和厚度对栅极电介质的质量提出了更严格的要求，包括缺陷密度和污染浓度。因此，在晶圆制造过程中，分析栅极硅氧化层完整性和电介质击穿故障变得更加困难。传统的失效分析流程常常采用电测量失效定位方法（如OBIRCH/TIVA）来定位缺陷，然后进行剥层暴露栅极硅氧化层，有时可以发现物理缺陷，但很难甄别失效的根本原因。本演讲报告将介绍一种半导体晶圆制造前端制程中栅极硅氧化层 GOI失效综合分析技术。在这个GOI失效综合分析技术中，联合应用了EFA技术（OBIRCH/TIVA）、化学Wright Etch蚀刻技术、TOF-SIMS、VPD ICP-MS和D-SIMS等高端分析技术来找出失效的根本原因。在本次演讲中，将展示两个GOI 失效分析研究案例，其中分别使用TOF-SIMS和VPD ICP-MS进行污染调查。

华佑南是半导体晶圆制造、工艺和器件失效分析方面的专家，在半导体晶圆制造、先进封装测试和失效分析领域具有深厚的学术造诣，尤其在晶圆制造的前端工艺栅极硅氧化层GOI综合失效分析方法的研究和应用，以及后端制程铝焊盘（Bondpads）抗污染和腐蚀的先进晶圆制造工艺技术具有国际领先水平。

MOSFET焊接制程解析与应用

薛广辉

《一步步新技术》 技术总顾问

薛老师此次将围绕MOSFET焊接制程的困扰进行介绍，包括焊点空洞原因、引脚成型、锡珠种类与判定标准、插装通孔焊点透锡高度不足。此外，针对IGBT焊接，介绍如何保证散热面共面性、陶瓷绝缘片制程技术、IGBT散热烧损与本体烧损的区别与预防对策、IGBT引脚成型标准与应用-通孔插装器件，以及MOSFET/IGBT焊点品质标准与外观检验标准。