裁员2800人！ST震撼公布：“重塑制造”计划

芯榜消息：

当地时间 4 月 10 日，意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。

意法半导体计划在 2025、2026 和 2027 财年重点投资于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。

声明称，这项全公司计划，包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计将在三年内导致全球范围内最多 2800 名员工自愿离职，不包括正常的人员流失。

意法半导体表示，此举旨在巩固其作为全球半导体领导者的地位，并确保其作为集成器件制造商（IDM）长期可持续发展。

（完）

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