展会集锦 | SEMICON精彩之旅，松下带你玩转半导体行业（设备篇）

展会回顾

REVIEW

2025

SEMICON China

展会时间

2023年3月26日-3月28日

3月28日，为期三天的2025年上海国际半导体展览会（SEMICON China）在上海新国际博览中心圆满结束。松下展台精心设置了半导体设备区与半导体封装材料区，为推动半导体产业向高质量、可持续的未来迈进贡献力量。

展会设备

芯片前道工艺

1

松下的S600为旋转式磁控溅射系统，最多可搭载5个靶材，可溅射材料包括Ti/Au/Pt/Cu/Sn/Ni/SiO2等；膜厚控制均匀性高，可达0.5%以内。还可以搭载正面ICP清洁和背金成膜功能，为实现不同成膜需求提供最佳成膜方案。

S800磁控溅射机台为多腔式溅射机台，最大可对应8inch wafer。与传统的直流溅射相比，松下独家MP溅射技术，其离子和自由基都增加了两倍，提高了薄膜质量，溅射的SiN钝化膜具有高反腐蚀性能。对厚膜SiO2溅射上，BIAS+MP的溅射工艺，可在IDT上实现无空隙、高均匀性填充、平坦化成膜。另外成膜应力可控，满足不同器件要求。

2

在干法刻蚀方面，松下的APX300-S设备通过增加FS天线来抑制顶部天板的沉积物，实现长的开腔保养周期，可达150小时以上RF的放电时间。实现没有金属围栏，无金属残留，稳定角度控制的连续稳定的量产。在Pt、PZT、Au等不易挥发材料刻蚀上具有独到优势。

芯片后道工艺

1

2

MD-P系列设备涵盖了超声正装和超声倒装等不同功能，可对应DA、US、C4、TCB等不同工艺。MD-PUS2专用于超声波接合的FCB，为高速贴装，滤波器业界最快。MD-P300Sintering主要应用在SiC功率器件贴装领域，搭载了超声低压低温技术，生产性能提升2倍以上，在DTS和Clip贴装上也优势明显。MD-P300可对应COW，Max. Φ300mm。

松下本次展会隆重亮相的Hybrid封装系统，结合集成等离子活化功能、无接触式芯片吸取等功能，无尘等级Clean Level<10，实现高精度贴装±1um（±0.2um同步开发中）。

3

松下的IJP喷墨设备具有以下优势

•高精度与高粘度兼容：松下开发的高粘度旋转喷墨头技术，能够处理复杂的QD墨水，确保墨滴的均匀性和一致性，为高分辨率显示奠定了基础。

•稳定性和环保性：通过高稳定墨水循环系统和 N2 BOX环境控制，松下实现了墨水利用率的最大化，同时降低挥发性排放，兼顾性能与可持续性。

•智能化控制：搭载DPN系统（Drop Per Nozzle），松下喷墨设备能够单独控制每个喷嘴的墨滴输出，提升打印精度和效率。

4

兼具行业高水准的

生产率和贴装精度的

模块式贴片机NPM-GH

实现“Autonomous Factory”的行业高水准边缘设备

实装头、元件识别相机等基干构成单元的进化

支持自主控制5M误差的软件APC-5M

继承以往NPM系列概念，现有供料器、吸嘴、台车也可使用（最低限度投资）

配合使用Auto Setting Feeder实现贴装精度±10μm

2025年的SEMICON，松下电器机电携手行业精英，共同见证了半导体行业的辉煌时刻。在这里，我们不仅展示了前沿的技术和产品，更传递了对半导体行业未来的无限憧憬和坚定信念。感谢每一位支持松下的朋友，松下电器机电与您一起，引领科技潮流，书写行业传奇！