HBM芯片竞争愈演愈烈

据闪德资讯获悉，HBM芯片，三大公司竞争正在加剧。

美光科技正在聚焦HBM，紧随行业第一和第二位的 SK 海力士和三星电子。

三星电子全力以赴不落后于市场， SK海力士也在采取行动加强HBM地位。

尽管当前内外环境不确定，但随着对HBM的需求和期望持续增长，业界预测未来竞争将更加激烈。

美光近日通过了英伟达对12层HBM 3E（第五代）产品的质量测试，开始量产，将搭载在Blackwell Ultra GB300中。

美光上个月表示，已经开始量产12层HBM3E，致力于提高产能和良率，将占今年下半年出货量的大部分。

为了匹配GB300，在HBM的客户认证方面取得了良好进展。

业内认为，美光可能通过加强HBM竞争力来威胁三星电子和SK海力士。

该公司成为第二家向英伟达供应目前市场主流产品12层HBM3E的公司，具有十分重要的意义。

美光宣布将全力扩大产能，目标是今年将HBM市场份额提升至20%。

目前，SK海力士和三星电子占据HBM市场份额约95%。

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