电子元器件有很多,比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广,比如晶闸管(可控硅),电感线圈,变压器,晶体振荡器,耳机,电阻,电容等,这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良,电子元器件当然也不例外。那么,失效的电子元器件该如何去判断失效原因呢?
超景深显微镜的工作原理基于数字显微镜技术,通过高精度的传感器和计算机图像处理技术,将显微镜下的图像进行数字化处理,并利用深度合成算法,从多个不同焦距的图像中获取景深信息。利用超景深显微镜,可以对电子元器件进行充分观察,从而发现样品瑕疵。
1.观察样品表面以及底部是否有异常现象?
2.观察样品Pin脚是否有明显的异常或脱落;
3.检查样品距离、半径、角度及尺寸量测;
4.IC Marking、Pad、Wire检查;
5.IC脚距等关键尺寸量测;
6.确认IC异常位置及具体状况,初步分析可能造成失效的原因。
案例一
某个样品的电路在客户端出现两个引脚之间发生漏电而失效,通过对这个失效样品的外观进行仔细观察,发现漏电的两个引脚之间有铅笔印记将这两个管腿之间相连(可能是做了标记)。将相连的铅笔印记去除后再对这个失效样品的电路进行测试,结果显示这个失效样品已恢复正常。如果不加外观的仔细观察,直接进行开盖等内部分析的话,既浪费了时间也真正解决不了问题。
案例二
在客户端出现大量失效的集成电路,经测试发现失效电路的相邻引脚之间出现了短路的情况。经过对电路的仔细分析,电路相邻引脚之间的短路是由于引脚之间在引脚电镀时的连锡所致。之后通过扫描电镜、成分分析和开盖后的实验分析,进一步证实了分析结论。漏电的相邻引脚在暗场下可以看到金属的相连物。
案例三
客户端DSP处理器经失效模式验证,确认很多电源焊球与地之间短路,特别是内核电压大部分焊球与地短路。通过逐层剥层并将样品芯片整个露出,可见芯片上的焊球之间明显存在短路通道。
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