革新半导体测试边界，泰克X200-MST高低温探针台引领精准测量新时代

泰克半导体装备潜心研发的X200-MST高低温探针台，是面向先进半导体研发与量产测试的旗舰级解决方案。依托X系列技术平台的深厚积累，该设备完美兼容6/8英寸晶圆测试需求，突破性支持-60℃至200℃极端温控环境，为芯片、材料及器件在高低温工况下的性能验证提供全场景支持。其以超高精度、超稳运动性能与智能化设计，重新定义半导体测试设备的性能标杆。

一、技术亮点

1. 极限温控，全域覆盖

搭载定制化高低温系统，温度范围横跨-60℃至200℃，支持快速升降温与精准恒温控制，满足汽车电子、航空航天、5G通信等严苛场景的可靠性测试需求。

温控均匀性误差<±0.5℃，确保晶圆表面温度一致性，消除测试偏差。

2. 双模式测试，灵活高效

支持探针卡测试与探针座测试双模式自由切换，兼容多类型探针系统，适配从研发验证到批量生产的全流程需求。

模块化设计支持快速换装，显著提升设备利用率与测试效率。

3. 超精密运动与低噪架构

三轴运动平台采用超低噪声机械结构，定位精度达微米级（±2μm），重复定位精度±1μm，保障高频、高灵敏度测试的稳定性。

卡盘电学独立悬空设计，彻底隔绝机械振动与电磁干扰，确保微弱信号检测的准确性。

4. 智能协同与可靠性保障

集成智能化温控算法与运动补偿系统，实时优化测试环境参数，适应复杂工况挑战。

核心部件采用高精密材料与冗余设计，以确保产品精度的准确性。

二、核心应用场景

功率器件：ICBT、SiC/GaN宽禁带半导体高温特性分析

存储芯片：DRAM/3D NAND低温环境下的读写稳定性测试

车载芯片：-40℃~150℃全温区功能验证与老化测试

光电材料：LED、激光器件温度依赖性研究

科研领域：极端环境新材料电学性能表征

三、为何选择X200-MST？

技术沉淀：泰克X系列十年迭代经验，全球超100家客户验证的可靠平台

精准赋能：从纳米级定位到极限温控，为先生制程芯片提供"零妥协"测试环境

降本增效：双模式设计减少设备投入，智能化系统降低人工干预，综合成本优化30%+

四、创新设计，驱动未来

X200-MST高低温探针台不仅是一台设备，更是半导体产业突破物理极限的伙伴。无论是应对第三代半导体的高温挑战，还是解锁量子器件的超低温奥秘，泰克以极致匠心，助力客户抢占技术制高点。