在高速数字时代,PCB线路板的信号传输质量与稳定性直接决定了电子设备的性能与可靠性。作为专业的6层PCB制造商,我们深知每一层电路的设计与工艺都关乎产品的成败。我们通过精密工艺、严格测试与行业领先技术,确保您的产品在复杂环境中依然保持高速、低噪、零失误的信号传输,为您的项目提供坚实保障。
为什么选择我们的6层PCB?
高精度叠层设计
采用高TG材料与优化叠构方案,精准控制阻抗,减少信号串扰与损耗,确保高频信号(如DDR、PCIe、USB3.0等)的完整性,满足5G、AI、工控等严苛场景需求。
严格的工艺标准
精密蚀刻技术:线宽/线距最小3/3mil,误差≤10%,避免信号反射与延迟。
盲埋孔技术(HDI可选):提升布线密度,缩短信号路径,增强高频性能。
沉金/沉银工艺:保障焊盘抗氧化性,降低接触电阻,提升长期稳定性。
全方位可靠性验证
信号完整性(SI)仿真:提前优化设计,规避电磁干扰(EMI)风险。
100%飞针测试+AOI检测:杜绝开路、短路等缺陷。
高低温循环测试(-40℃~125℃)与振动测试,确保极端环境下的稳定运行。
我们承诺的不只是产品,更是解决方案
24小时技术支持:从设计到量产,工程师团队全程护航。
快速打样(48小时)&批量交付:柔性生产线满足紧急需求。
10年行业经验:服务全球500+客户,涵盖医疗、汽车电子、通信等领域。
让每一层电路都发挥极致性能——选择我们,就是选择零缺陷的信号传输!
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