日本东京大学团队研发出全球首款蒸汽相变芯片冷却系统，将散热效率提升百倍

据eenewseurope 4月19日报道，日本东京大学团队最近研发出全球首款蒸汽相变芯片冷却系统，通过微流体通道设计将散热效率提升百倍。该技术利用水沸腾时的潜热吸收特性，在AI处理器内构建三维歧管-微通道结构，性能系数（COP）突破10万，较传统方案提升7倍热传导效率。

核心技术采用双级流动设计：冷却剂先流经宽幅歧管，再进入20微米宽的精密微通道网络，精准锁定芯片热点实现瞬间汽化散热。团队证实该方案热流密度可达1千瓦/平方厘米，完美适配下一代AI芯片需求，且微通道可直接蚀刻于硅晶圆背面，兼容现有半导体工艺。

项目负责人Masahiro Nomura指出："这项突破将改写数据中心散热规则，预计降低40%制冷能耗。"目前技术已进入产业化阶段，有望为百万兆级计算时代提供关键支撑。