美光架构调整，成立专门的HBM业务部门

美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。新的架构将于2025年5月30日开始的2026财年第四季度初到位，从该季度起将采用新的财务报告格式。

据美光公司称，新的组织架构将由4个部门组成，包括云存储业务部门（CMBU）、核心数据中心业务部门（CDBU）、移动与客户端业务部门（MCBU）以及汽车与嵌入式业务部门（AEBU）。新成立的云存储业务部门将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。

其他三个部门，核心数据中心业务部门专注于为OEM数据中心客户提供内存解决方案，并为所有数据中心客户提供存储解决方案。移动与客户端业务部门专注于为移动和客户端市场提供内存和存储解决方案。汽车与嵌入式业务部门专注于为汽车、工业和消费领域客户提供内存和存储解决方案。 

美光科技是全球三大存储芯片制造商之一，与SK海力士和三星电子并列。随着人工智能需求的激增，HBM已成为存储巨头的关键战场。美光急于缩小与HBM领导者SK海力士之间的差距，其12层HBM3E已开始交付，为英伟达的B300提供动力，下一代HBM4预计将于2026年实现量产。